[发明专利]半导体装置

权利要求书

1.一种半导体装置，包括：

第一结构体，具有第一电极焊盘；

第二结构体，以面朝上的方式设置在所述第一结构体上方以露出所述第一电极焊盘，并且包括第一连接构件，所述第一连接构件具有至少两个突起；以及

第三结构体，以面朝下的方式设置在所述第二结构体上方，并且包括第二连接构件，所述第二连接构件在其面向所述第二结构体的表面上具有至少两个突起，

其中所述第二连接构件的一些突起与露出的第一电极焊盘电连接，并且所述第二连接构件的剩余突起中的至少一个与所述第一连接构件电连接。

2.根据权利要求1所述的半导体装置，其中所述第一结构体包括半导体器件和印刷电路板中的任一个。

3.根据权利要求2所述的半导体装置，其中所述半导体器件包括选自图像传感器、半导体存储器、半导体系统、无源器件、有源器件和半导体传感器之中的任一个。

4.根据权利要求2所述的半导体装置，其中所述印刷电路板包括选自模块基板、封装基板、柔性基板和主板之中的任一个。

5.根据权利要求1所述的半导体装置，其中所述第二结构体和所述第三结构体的每一个包括半导体芯片和半导体封装件中的任一个。

6.根据权利要求1所述的半导体装置，其中所述第一连接构件和所述第二连接构件包括凸块。

7.根据权利要求1所述的半导体装置，还包括：

粘合剂，插入在所述第一结构体与所述第二结构体之间。

8.根据权利要求1所述的半导体装置，还包括：

第四结构体，以面朝下的方式设置在所述第二结构体与所述第三结构体之间，并且具有第三连接构件，所述第三连接构件与所述第一连接构件电连接。

9.根据权利要求8所述的半导体装置，其中所述第四结构体包括半导体芯片和半导体封装件中的任一个。

10.根据权利要求8所述的半导体装置，其中所述第三连接构件包括凸块、焊料球或导电柱。

11.根据权利要求8所述的半导体装置，还包括：

粘合剂，插入在所述第三结构体与所述第四结构体之间。

12.根据权利要求8所述的半导体装置，其中设置一个或更多个所述第四结构体。

13.根据权利要求12所述的半导体装置，其中多个第四结构体以阶梯形式堆叠。

14.根据权利要求12所述的半导体装置，其中所述多个第四结构体的每一个的第三连接构件具有不同的高度。

15.根据权利要求12所述的半导体装置，还包括：

粘合剂，分别插入在所述多个第四结构体之间。