[发明专利]光电混载基板及其制造方法

权利要求书

1.一种光电混载基板，其是光波导路单元与安装有光学元件的电路单元相结合而成的，其特征在于，

上述光波导路单元具有：下包层；光路用的芯，其形成于该下包层的表面；上包层，其用于覆盖该芯；电路单元定位用的嵌合孔，其形成于该上包层的表面；

上述电路单元具有：电路基板；光学元件，其安装于该电路基板的规定部分；突起部，其用于嵌合于上述嵌合孔；

上述光波导路单元的上述嵌合孔相对于上述芯的端面定位形成在规定位置，上述电路单元的上述突起部相对于上述光学元件定位形成在规定位置，

上述光波导路单元与上述电路单元的结合是以将上述电路单元的上述突起部嵌合于上述光波导路单元的上述嵌合孔的状态完成的。

2.根据权利要求1所述的光电混载基板，其特征在于，

在上述电路单元上形成有供上述光波导路单元的端部嵌合的凹部，在该凹部内形成有上述突起部。

3.一种光电混载基板的制造方法，其是使光波导路单元与安装有光学元件的电路单元相结合的权利要求1所述的光电混载基板的制造方法，其特征在于，

上述光波导路单元的制作包括形成下包层的工序、在该下包层的表面形成光路用的芯的工序和以覆盖上述芯的方式形成上包层的工序，

在形成该上包层的工序中，在相对于上述芯的端面进行了定位的规定位置，形成电路单元定位用的嵌合孔，

上述电路单元的制作包括形成电路基板的工序以及在该电路基板的规定部分安装光学元件的工序，

在形成上述电路基板的工序中，在相对于上述光学元件的预定安装位置进行了定位的规定位置，形成用于嵌合于上述嵌合孔的突起部，

使上述光波导路单元与上述电路单元相结合而形成光电混载基板是通过将上述电路单元的上述突起部嵌合于上述光波导路单元的上述嵌合孔而完成的。

4.根据权利要求3所述的光电混载基板的制造方法，其特征在于，

在上述电路单元上形成供上述光波导路单元的端部嵌合的凹部，在该凹部内形成上述突起部。