[发明专利]印刷电路板基板中，增加导电体与非导电高分子介电层之间结合力的方法

说明书

技术领域

本发明涉及印刷电路板基板，特别涉及印刷电路板基板中，增加导电体与非导电高分子介电层之间结合力的方法。 

背景技术

印刷电路板(PCB)作为各种元器件的载体与电路信号传输的枢纽，已经成为电子信息产品最重要的部分。随着电子信息产品的小型化以及无铅无卤化的环保要求，PCB也向高密高玻璃转化点(Tg)以及环保的方向发展。尤其近年来，随着人们环境保护意识的增强，卤素阻燃剂作为印刷电路基板的主要基材，其废弃物的燃烧产物中释放二恶英(Dioxin)、二苯并呋喃(Dibenxofuran)等致癌物质，以及含卤产品在燃烧过程发烟量很大、会释放出剧毒物质卤化氢等问题日益突出，并受到广泛关注。与之同时，无卤阻燃剂逐渐替代卤素阻燃剂，成为印刷电路的主要基材。 

然而，在多层印刷电路板基板中，随着越来越多的使用较高的玻璃转化点(high Tg)与无卤板材，常常会导致层与层之间结合力不足，从而造成爆板。 

PCB基板一般是由非导体或绝缘层：如玻纤/环氧树脂与上下各一层的铜或铜合金压合而成。多层线路板主要是由具有线路的内层、介电绝缘材料与上下两片铜面经由高温高压产生。而介电绝缘材料通常为部份烤干的B态树脂(B-Stage resin)被称为prepreg。由于未经过处理的铜面不会与介电层产生良好的结合力，因此产生各种铜层的表面处理方法以增加铜层与介电层的结合力。其中，主要有水平棕化法和黑化法。 

其中，棕化的反应机理是： 

2Cu+H₂SO₄+H₂O₂+nR₁+nR₂→CuSO₄+2H₂O+Cu(R₁+R₂) 

在棕化槽内，由于H₂O₂的微蚀作用，使基体铜表面立即沉积上一层簿薄的有机金属膜，增加PP与铜面的结合力。然而，棕化面的微观粗糙度不良，压合后测试结合力差而导致爆板。 

黑化因Cu₂0容易形成长针状或羽毛状结晶，在高温时易于折断而大大影响铜与树脂间的附着力，并随流胶而使黑点流散在扳中形成电性问题，而且也容易出现水份而形成高热后局部的分层爆板。 

发明内容

为了克服现有技术之不足，本发明提供了在印刷电路板基板中，增加导电体与非导电高分子介电层之间结合力的方法，该方法在原始方法的基础上，增加了一道工序，从而增加了导电体与非导电高分子介电层之间结合力，降低了因导电体与非导电高分子介电层之间结合力不足，而造成爆板问题。 

本发明的技术方案如下：印刷电路板基板中，增加导电体与非导电高分子介电层之间结合力的方法，包括：先在导电体表面上做粗糙处理，粗糙处理后将所述导电体浸泡在体积浓度为0.01％～100％的硅烷溶液数秒至数分钟，或直接在所述导电体表面喷洒体积浓度为0.01％～100％硅烷溶液，从而在其表面增加一层硅烷层。 

所述的导电体为金、银、锡、铅、铝、铁、钴、镍、铬、铜或锌材质。 

所述非导电高分子介电层为玻璃纤维与环氧数脂(epoxy resin)或酚醛树脂(phenol resin)组成的材质，其具有FR-4、绝缘、无卤、High Tg特性。 

所述非导电高分子介电材料选自聚四氟乙烯、环氧树脂、聚酰亚胺、聚氰酸酯树脂、对苯二甲酸丁二酯树酯中的一种或上述几种的混合物。 

所述导电体在所述硅烷溶液中浸泡的施工方式是水平线传动或垂直浸泡作业。 

所述粗糙处理为物理刷磨，H₂O₂/H₂SO₄安定剂的化学微蚀、NA₂S₂O₈/H2SO4微蚀、KHSO₅·KHSO₅·K₂SO₄/H₂SO₄微蚀、KHSO₅·KHSO₅·K₂SO₄/H₃PO₄微蚀、中粗、超粗、黑化、第一代H₂SO₄系统棕化或第二代硝酸/甲酸系统棕化。