[发明专利]一种利用风口特殊结构实现等风速微温差的空调送风方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种利用风口特殊结构实现等风速微温差的空调送风方法。

背景技术

空调房间气流组织和送风气流束流型主要取决于送风气流的射流状态和安装限制条件，而送风口的结构形式、尺寸及尺寸变化将直接影响和决定着气流束的混合程度、扩散性能、送风方向、送风有效距离及送风气流束在其各断面的分布形状。通常情况下，需要根据空调系统对场所温湿度控制精度要求、送风口位置、建筑装饰要求等因素综合考虑后选择决定风口形式。

目前市场上的空调送风口装置的大体结构通常是：由端框加平行等间距布置于端框内的若干导流叶片所构成，其材质主要有二种：即铝合金型材或者镀锌板经加工成型而成。

然而现有的空调送风口装置存在的不足如下：

1）单一送风口装置制作成型后，导流叶片呈相同的断面和夹角，即流经各叶片间的气流送风角相同，且由于送风气流流出送风口时具有相同的速度，故使得送风气流传递到人员活动区域时所覆盖面比较狭小。

2）送风气流束各质点实际运动的轨迹即气流质点送风距离是不同的，因此送风气流束到达人员活动区域时其末端风速将有很大的速差，即呈有一个速度分布差（即速度场），而气流横向运动过程中伴随气流运动的同时产生着能量交换的过程。故在空调系统自然运行条件下人员活动区域内各点的温度也必然呈有差别即存在一个温度分布差（即温度场），情形严重时，当人员走过送风口区域时将会明显感觉有送风气流的吹风感和温差，从而造成空调场所人员活动区域的舒适性能大大降低。

发明内容

本发明目的是：提供一种利用风口特殊结构实现等风速微温差的空调送风方法，该方法能够确保送风气流束到达人员活动区域时其末端风速几乎一致，从而降低由于气流束末端速度分布差导致的温度差，提升送风气流的速度场和温度场的分布均匀性，同时增大送风等速气流带的覆盖区域，最大限

度地使所设计房间的送风气流充满分布到房间的每一个角落，提高空调场所人员活动区域的舒适性。

本发明的技术方案是：一种利用风口特殊结构实现等风速微温差的空调送风方法，其特征在于:根据室内不同的风口安装区域或不同的安装方式和送风方式，为风口设计配置不同送风角度、不同叶片数量、不同有效流通面积的出风槽和相应导流角的导流叶片，使送出的气流束呈几乎相等速度，并且增加送风气流带宽度，确保送风气流末端覆盖区域大且与室内空气混合强度高。

本发明涉及的主要理论计算依据及方法详细过程如下：

1）设计安装高度为H、喉部宽度（或者高度）为Bo，导流叶片数量为i－1个，叶片间送风气流流通槽数量为i个的风口，i≥4；根据送风具体工况,设计配置不同的导流叶片数量和导流角以及二叶片间的开孔尺寸(即通过调节控制二叶片间沿着风口喉部宽度方向的尺寸和沿着风口长度方向的尺寸)，从而获得有效流通面积大小不同的i个流通槽，依据下述公式调节控制流进各导流叶片的风速V3i和流出各导流叶片的送风气流风速V2i不同；

依据的公式为恒定流能量方程即伯努力（Bnulie）方程：

P1+1/2*(R*S1*V1²)+Z1= P2+1/2*(R*S2i*V2i²)+Z2+1/2*R*S3i*V3i²            

式中P1，P2分别表示送风气流进、出风口的静压，V1表示进风口的送风气流风速；S1为进风口送风气流的阻力系数；V2i表示送风气流流出各导流叶片的风速；R表示空气密度，Z1，Z2分别表示送风气流进出风口的位能；V3i为送风气流流经各导流叶片间开孔有效面积时的风速；S3i、S2i分别为送风气流流经叶片间和流出叶片时的阻力系数，P2同时也是房间空气静压；鉴于通常情况下，送风气流位于进出风口的高度差很小，即位能变化很小；将上述次要因素忽略后表达式可以演变为：

P1+1/2*(RS1*V1²)=1/2*(R*S2i*V2i²)+1/2*R*S3i*V3i²；