[发明专利]光学芯片切割夹具、芯片切割装置以及光学芯片切割方法

权利要求书

1.一种光学芯片切割夹具，其特征在于：包括夹具基座(13)和夹具上盖(12)；

所述夹具基座(13)上设有固定螺栓(15)和至少两个立柱(10)以及至少两个基座镂空轨迹，该基座镂空轨迹的形状与预加工成型的光学芯片形状相应，所述立柱(10)上套有弹性部件(14)；

所述夹具上盖(12)上设有与所述基座镂空轨迹数量和形状相应的上盖镂空轨迹(16)，该夹具上盖(12)上还设有与所述立柱(10)数量相应的立柱通孔(10a)和固定通孔(15a)，所述立柱(10)穿入到所述立柱通孔(10a)中，所述固定螺栓(15)穿入到所述固定通孔(15a)中并且该固定螺栓(15)的端部从该固定通孔(15a)中伸出，所述固定螺栓(15)的端部上旋有螺母(11)。

2.根据权利要求1所述的光学芯片切割夹具，其特征在于：所述弹性部件(14)为弹簧。

3.根据权利要求1所述的光学芯片切割夹具，其特征在于：所述立柱(10)为四个并且均匀分布在所述固定螺栓(15)的四周。

4.根据权利要求1所述的光学芯片切割夹具，其特征在于：所述螺母(11)为蝶型螺母。

5.一种芯片切割装置，包括支架、箱体、滚筒(3)、金刚石线(1)和程控装置(9)；所述滚筒(3)和箱体设置在支架下方，该箱体内装有所述程控装置(9)，所述支架上设置有工作台(8)，该工作台底部设有X轴步进电机(5)和Y轴步进电机(6)，所述程控装置(9)控制X轴步进电机(5)和Y轴步进电机(6)驱动所述工作台(8)沿X轴或Y轴运动，并且该程控装置(9)驱动所述滚筒(3)转动，所述金刚石线(1)的一端绕在所述滚筒(3)上，其特征在于：所述工作台(8)上固定有权利要求1至4任意一种所述的光学芯片切割夹具，所述金刚石线(1)能够穿过所述基座镂空轨迹和所述上盖镂空轨迹(16)。

6.根据权利要求5所述的芯片切割装置，其特征在于：所述金刚石线(1)两端之间设置至少一个导轮(2)。

7.根据权利要求5所述的芯片切割装置，其特征在于：所述支架的台面上设有通孔(4b)，该通孔(4b)下方设置收纳装置。

8.根据权利要求5所述的芯片切割装置，其特征在于：所述金刚石线(1)的宽度为0.2-2毫米。

9.一种光学芯片切割方法，该方法应用在权利要求5至8中的任意一种芯片切割装置中，其特征在于包括如下步骤：

设定工作台的运动轨迹，使其与所述光学芯片切割夹具中的基座镂空轨迹和上盖镂空轨迹相同；

将待加工的光学芯片放置在所述光学芯片切割夹具中；

将光学芯片切割夹具固定在工作台上；以及

程控装置驱动滚筒转动并且驱动步进电机控制所述工作台移动。

10.根据权利要求9所述的光学芯片切割方法，其特征在于：在设定工作台的运动轨迹之前，还包括一预先调整所述滚筒的转动速度的步骤。