[发明专利]立体系楼层建筑保温系统及其施工方法

说明书

技术领域

本发明是关于立体系楼层建筑保温系统及其施工方法，特别是楼地面橡塑保温板的施工方法。 

背景技术

建筑节能是建筑技术发展的一个方向，我国建筑能耗约占全国总能耗的25％。随着生活水平的提高，建筑能耗，特别是采暖空调能耗，呈增长趋势。我国建筑单位面积能耗仍是气候相近的发达国家的3倍～5倍。北方寒冷地区的建筑采暖能耗已占当地垒社会能耗的20％以上，且绝大部分都是采用火力发电和燃煤锅炉，同时给环境带来严重的污染。目前广泛应用中的传统防火A级无机保温材料，施工过程中要添加水泥，胶粉。贴面砖需要挂网。水泥的龟裂，胶粉的老化脱落，这些问题依然存在。 

在我们越来越关心冰箱、空调甚至灯泡是否节能的今天，关注楼层住宅、办公建筑环境节能已成为目前难以避免的话题。从建筑现场施工的角度看，影响较为明显的是墙体、屋面隔热保温技术及产品。然而，仅是提高建筑围护结构的热工性能的墙体保温系统，并没有从根本上改变传统保温的工作业模式。遗憾的是它忽略了楼板地面的保温系统的统一设计，缺失建筑节能与建筑安垒的和谐统一。 

目前，立体系楼层建筑保温系统的主流模式仍然是围护结构的保温、隔热性能和密闭性能和各种外墙外保温系统。墙体自保温系统是指按照一定的建筑构造，采用节能型墙体材料及配套专用砂浆使墙体热工性能等物理性能指标符合相应标准的建筑墙体保温隔热系统。人们把建筑物围护结构的能量损失的目光主要投向了自保温墙体①外墙,②门窗,③屋顶这三部分的节能技术的应用，忽略了楼层底面建筑保温系统的建设。墙体发霉有冷凝水的现象是墙体透寒造成的。墙体保温没做好，会导致透寒，透寒的现象就是室内墙上有水珠、发霉，发黑，长毛。原因是室内空气温暖，水蒸气饱和度高，而墙体因保温没做好，墙体冰冷，房间内空气中的水汽遇到“冷墙”就会在墙体上结晶成水滴，墙体潮湿了就会发霉长毛。在雨量充沛的下雨季节，一旦墙体受潮，其保温效果将大打折扣。尤其是在容易受水浸和干温交替的部位，如勒脚及以下部位，散水上部等吸水性，渗水对墙体内侧与屋面交接处，极容易引起热桥通路，容易在此造成热量的损失，成为整个保温系统的薄弱环节。当夏季室内开空调系统时，由于外界温度较高，楼层内表面的温度低，而与外界接触的“临空”楼板在这里形成了无形的“热桥”。尤其是出现在大江南北的数据中心，数据机房等专业建筑设施场所，表现尤为突出。众所周知，数据机房中的设备是由大量的微电子、精密机械设备等组成的服务器、路由器等组成的专业场所，这些设备使用了大量的易受温度影响的电子元器件、机械构件等材料。因此有效的温度控制措施对这些仪器具有重要的影响。温度对电子元器件、绝缘材料以及记录介质都有较大的影响。如对于半导体元器件，室温在规定范围内每增加10°C，其可靠性就会降低约25%；对于电容器，温度每增加10°C，其使用时间将下降50%；绝缘材料对温度同样敏感，温度过高，印刷电路板的结构强度会变弱，温度过低，绝缘材料会变脆，同样会使结构强度变弱；对于记录介质，温度过高或过低都会导致数据的丢失或存取故障。机房中设备的密度高、对可靠性要求也高，发热量非常大，使控制数据机房中的温度成为一个棘手的问题。据统计，服务器机柜发热高达14.4～18.7kW/m2(机柜投影面积)。而专用空调冷量也就在15～120kW，以机柜底平面800mmx600mm计算，也就是1台专用空调大约只能负担几个机柜的散热。机房中环境温度问题之严重，可见一斑。数据机房内的温度控制问题的严重性，导致各数据机房运营方均需要投入大量的能量用于机房内空调系统的运行。而且数据机房的下送风系统将会使温度在天花板处形成冷热交替，极易形成冷凝水，从而有可能对机房的设备进行腐蚀。 

而目前常用的保温措施中除大多对墙体采取保温措施外，较为专业的是在楼地面通常采用结构复杂，成本高昂的地暖设备保温措施。 

发明内容

本发明的目的是针对现有技术存在的不足之处，提供一种施工进度快，施工成本低，安全性高，保温性能稳定，能够与墙体保温系统相结合，有利于空气调节系统的发挥，能够明显降低空气调节系统能耗，尤其是能够避免楼层之间出现冷热交替形成冷凝水对设备形成腐蚀现象的立体系楼层建筑保温系统及其施工方法。 

本发明目的以通过以下措施来达到，一种立体系楼层建筑保温系统，包括，墙体保温系统，其特征在于，还包括与所述墙体保温系统相连的楼层地面保温系统，该楼地面保温系统包括，预制板面结构基层，按设计要求用水泥砂浆2抹成泛水坡度的防水基层和与防水基层相连的多层防水涂膜，在所述多层防水涂膜上设有用粘贴保温钉相连楼地面地板的橡塑保温板。