[发明专利]LED单元和使用其的照明设备有效

专利信息
申请号: 201210043896.2 申请日: 2012-02-24
公开(公告)号: CN102650386A 公开(公告)日: 2012-08-29
发明(设计)人: 长冈慎一;北口豊;吉田雅彦 申请(专利权)人: 松下电器产业株式会社
主分类号: F21S2/00 分类号: F21S2/00;F21V31/00;F21V19/00;F21Y101/02
代理公司: 永新专利商标代理有限公司 72002 代理人: 王琼先;王永建
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: led 单元 使用 照明设备
【说明书】:

技术领域

本发明涉及一种LED单元和使用该LED单元的照明器材。

背景技术

一般地,有人已经提出了具有LED单元的照明器材(LED照明器材)(例如日本专利申请公开号2003-59330和2008-258066(JP2003-59330A和JP2008-258066A))。

JP2003-59330A公开的LED照明器材具有LED模块板37,其上安装有多个LED芯片36等,如图15所示。在LED模块板37上,提供了具有终端39的接线盒24,所述终端39用于将馈线38直接连接于LED模块板37。在接线盒24中,提供了从各个终端39处释放馈线38的释放按钮25。此外,在具有LED模块板37的LED照明器材中,LED芯片36、LED模块板37、接线盒24等构成了LED单元。

此外,JP 2008-258066A公开的LED照明器材是例如吊灯,其为从天花板垂下的照明器材。如图16A和16B所示,该LED照明器材包括其上具有LED26的LED板27和用于为LED板27提供电力的电源电路28。该LED照明器材还包括具有用于保持LED板27的基座的圆柱形LED壳套29,以及用于保持电源电路28的圆柱形电源壳套30。该电源壳套30与LED壳套29分隔开并且具有基座。此外,电源壳套30放置于LED壳套29上方。

在电源壳套30的底壁30c内具有线缆穿孔30d,电连接于电源电路28的电源侧线缆32可穿过该线缆穿孔。该电源侧线缆32的远端配备有连接插头32a。此外,用于保持LED壳套29的锁定钩34从电源壳套30的底面突出。这些锁定钩34沿圆周方向以规则间隔布置。

顶板29a连接于LED壳套29从而封闭限定在LED壳套29内的空间。该顶板29a具有线缆穿孔29b,电接于LED板27的LED侧线缆33穿过该线缆穿孔29b。在LED侧线缆33的前端处,提供了连接插头33a,其能可拆卸地连接于电源侧线缆32的连接插头32a。此外,在顶板29a内,形成有对应于电源壳套30的锁定钩34的锁定孔35,从而各锁定钩34能与各个锁定孔35相接合。因此,能通过使得LED壳套29的顶板29a与电源壳套30的底壁30c进行面接触来组装具有图16A和16B所示结构的LED照明器材。此外,在具有图16A和16B所示结构的LED照明器材中,LED26、LED板27、LED壳套29、顶板29a、LED侧线缆33和连接插头33a构成了LED单元。

然而,考虑到LED单元用于多种环境中,优选LED单元配备有能够防止湿气或者杂质进入LED单元的密封结构。此处,虽然不涉及LED单元,但已经有人提出一种密封结构(其作为用于改进一对壳体之间水密性的结构),其为通过使填充在一对壳体之一的凹槽中的密封材料固化而形成的填料,其中通过使用夹具在密封材料与凹槽的一个侧面之间设置有空间(例如日本专利申请公开号H11-340648(JP11-340648A))。有人提出了通过在一对壳体之一的凹槽内施加具有较低硬度的硅树脂并且在该具有较低硬度的硅树脂上施加具有更高硬度的另一硅树脂来形成的另一密封结构,可用作该对壳体之间的密封件(例如日本专利申请公开号H10-324360(JP10-324360A))。有人还提出了另一密封结构,其通过在限定于彼此接合的一对壳体内的环形凹槽内放置单独制造的环状填料而形成(例如日本专利申请公开号2010-252224(JP2010-252224A))。还提出了又一密封结构,其通过在一对壳体之一的凹槽内放置球形密封材料而形成(例如日本专利申请公开号2010-251616(JP2010-251616A))。

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