[发明专利]一种印刷线路板上元器件的封装及其制作方法

说明书

技术领域

本发明属于印刷线路板领域，尤其涉及一种印刷线路板上元器件的封装及其制作方法。

背景技术

由于现代电子产品技术的飞速发展，竞争越来越激烈，尤其是对于如今日新月异的手机等消费类电子产品，其生产成本和生产周期决定了产品是否能顺利上市的两个非常重要的因素，而且随着电子产品一旦大批量的生产，电子产品的所有元器件都必须要有充足的来源；这样一来如何让电子产品的元器件的价格和货源稳定，成为了很重大的事情。

而目前，印刷线路板（Printed Circuit Board，简称PCB）上的每一种元器件封装结构只能对应该元器件的来料贴片，如果元器件的来料更换为同类不同型号的元器件，此时需要重新设计更换后元器件的封装结构，然后再进行贴片生产。但是，这样就大大提高了产品的生产周期，增加了再次修改设计带来的额外风险；同时，如果更换后元器件的货源不足，还会增加备料的风险。

发明内容

本发明的目的是提供一种印刷线路板上元器件的封装，解决现有技术中由于换料，需要重新设计产品更换后元器件的封装结构所导致的产品生产周期增长、修改设计带来的额外风险和增加备料风险的技术问题。

本发明的目的是通过以下技术方案实现的：

一种印刷线路板上元器件的封装，所述封装包括焊盘部分和钢网部分，所述焊盘部分包括第二元器件焊盘结构和用于焊接第一元器件的顶层金属皮结构，所述顶层金属皮结构的中心与第二元器件焊盘结构的中心重叠，第二元器件焊盘结构与用于焊接第一元器件的顶层金属皮结构结合形成焊盘部分；所述钢网部分包括间距设置的第一元器件钢网结构和第二元器件钢网结构，所述第二元器件钢网结构和第一元器件钢网结构结合形成钢网部分。

本发明还提供一种印刷线路板上元器件的封装的制作方法，包括焊盘制作和钢网制作步骤，其中，

所述焊盘制作包括步骤：

S11、根据第二元器件的尺寸创建该器件的焊盘结构，所述焊盘结构的原点位置位于该器件的中心，并标注该器件的第一脚位置；

S12、以第二元器件的中心为原点，保持与第二元器件的第一脚位置一致的基础上，根据第一元器件的尺寸创建该器件的焊盘结构；

S13、用顶层金属皮将第一元器件焊盘结构的外形轮廓描绘出来，并删除第一元器件的焊盘结构，将第二元器件的焊盘结构与用于焊接第一元器件的顶层金属皮结构结合形成焊盘部分；

所述钢网制作包括步骤：

S14、将所述步骤S13描绘出来的顶层金属皮进行复制，形成同样大小的且属性为钢网层的金属皮，作为第一元器件钢网结构；

S15、以第一元器件钢网结构与第二元器件钢网结构的预设间距和第二元器件的焊盘结构为基础，创建属性为钢网层的金属皮，作为第二元器件钢网结构；

S16、将所述第二元器件钢网结构和第一元器件钢网结构结合形成钢网部分。

本发明提供的印刷线路板上元器件的封装及其制作方法中，所述封装包括焊盘部分和钢网部分，其焊盘部分由第二元器件焊盘结构与用于焊接第一元器件的顶层金属皮结构结合形成，且所述顶层金属皮结构的中心与第二元器件焊盘结构的中心重叠；其钢网部分由第二元器件钢网结构和第一元器件钢网结构结合形成，且第二元器件钢网结构和第一元器件钢网结构间距设置。因此，当第一元器件和第二元器件之间相互更换来料时，所述印刷线路板上元器件的封装结构都可以对第一元器件和第二元器件进行贴片生产，不需要重新设计封装结构，因而有效减少了产品的生产周期和修改设计带来的额外风险；同时，所述封装结构可以用两种不同的来料进行贴片，因此大大减少了货源不足及其备料的风险。

附图说明

图1是现有技术提供的第一晶振的封装结构示意图。

图2是现有技术提供的第二晶振的封装结构示意图。

图3是本发明提供的第二晶振的封装结构示意图。

图4是本发明提供的在图3基础上创建第一晶振焊盘的结构示意图。

图5是本发明提供的在图4基础上创建第一晶振焊盘铜皮的结构示意图。

图6是本发明提供的印刷线路上元器件的兼容焊盘的结构示意图。

图7是本发明提供的在图5基础上创建第一晶振钢网铜皮的结构示意图。

图8是本发明提供的印刷线路上元器件的封装结构示意图。

具体实施方式