[发明专利]具有到设备壳体构件的电连接的天线结构

说明书

本申请要求于2011年1月31日提交的美国专利申请No.13/018,142和2011年1月11日提交的临时专利申请No.61/431,520的优先权，这两个申请的全部内容通过引用包含于此。

技术领域

本申请总体上涉及电子设备，且更具体地，涉及导电电子设备结构，例如与用于支持无线通信的天线相关联的结构。

背景技术

例如蜂窝电话的电子设备和其它设备经常包含无线通信电路。无线通信电路可以包括，例如，用于与蜂窝电话网络通信的蜂窝电话收发机电路。在电子设备中的无线通信电路也可以包括无线局域网电路和其它无线电路。天线结构被用来发送和接收无线信号。

为了满足消费者对于小形状因数无线设备的需求，制造商在不断地努力使用紧凑布置来实现例如天线的无线通信电路。同时，可能希望在电子设备中包括导电结构，例如金属设备壳体组件。因为导电组件可能影响射频性能，因此当把天线结合到包括导电结构的电子设备中时，应该特别小心。在一些布置中，可能希望在形成用于设备的天线结构中使用导电壳体结构。这样做可能需要形成设备的不同部分之间的电连接。例如，可能希望在内部设备组件和导电外围壳体构件之间形成电连接。基于弹簧的电连接布置已经被用来形成这样的连接。基于弹簧的连接在一些情况中可能是令人满意的，但是因为它们通常不与它们的环境隔离，而成为问题，且在制造期间调节可能成为问题。弹簧在日常使用期间还表现出变得越来越松的可能性，这可能提出可靠性的问题。

因此，希望能够提供用于与导电结构(例如导电的电子设备壳体构件)形成电连接的改进的布置。

发明内容

可以提供包含无线通信电路的电子设备。无线通信电路可以包括由导电壳体结构形成的天线结构。例如，可以提供具有由内部接地面和外围导电壳体构件形成的天线的电子设备。

接地面和外围导电壳体构件可以通过间隙分开。天线可以包括跨该间隙连接外围导电壳体构件和内部接地面的导电路径。

导电路径可以包括柔性电路。金属结构可以熔合焊接(weld)至外围导电壳体构件。在柔性电路中的焊料焊盘和其它迹线可以在导电路径的一端焊料焊接(solder)至该金属结构。在导电路径的另一端，柔性电路可以使用支架，螺钉和螺套(screw boss)附接至接地面。

从附图和下面对优选实施方式的详细描述，本发明其它特征、其性质和各种优点将更加明显。

附图说明

图1是根据本发明的实施方式的可以设置有天线结构的类型的示例性电子设备的透视图，其中形成到导电壳体结构(例如导电外围壳体构件)的电连接。

图2是根据本发明的实施方式的在图1中示出的类型的电子设备的内部顶视图，其中形成到导电外围壳体构件的电连接。

图3是示出根据本发明的实施方式可用于在内部壳体结构(例如接地板构件)和导电外围壳体构件之间形成电连接的示例性结构的图示。

图4是根据本发明的实施方式、在图1和2中示出的类型的电子设备的内部部分的透视图，示出了柔性电路和关联结构可被如何用于形成到导电外围壳体构件的电连接。

图5是根据本发明的实施方式、具有在图4中示出的类型的柔性电路连接布置的电子设备的分解透视图。

图6是根据本发明的实施方式的图5的柔性电路连接结构的透视图。

图7是根据本发明的实施方式、附接至导电外围壳体构件的柔性电路的横截面侧视图。

图8是根据本发明的实施方式、在使用热棒工具(hot bar tool)的装配期间的导电外围壳体构件的一部分和柔性电路结构的侧视图。

图9是根据本发明的实施方式，在使用热棒工具及支撑结构的装配期间的导电外围壳体构件的一部分和柔性电路结构的侧视图。

具体实施方式

电子设备可以设置有无线通信电路。无线通信电路可以用来在一个或多个无线通信频带中支持无线通信。在电子设备中的天线结构可以用来发送和接收射频信号。

包含无线通信电路的示例性电子设备在图1中示出。图1的设备10可以是笔记本计算机、平板计算机、带有集成计算机的计算机监视器、台式计算机或其它电子设备。如果需要，电子设备10可以是便携设备，例如蜂窝电话、媒体播放器、其它手持设备、腕表设备、挂件设备、耳塞设备或其它紧凑便携设备。