[发明专利]复合导电结构及其制造方法与具有其的显示及触控面板无效
| 申请号: | 201210042339.9 | 申请日: | 2012-02-23 |
| 公开(公告)号: | CN103295667A | 公开(公告)日: | 2013-09-11 |
| 发明(设计)人: | 庄闵超;许育纯;赖思维 | 申请(专利权)人: | 群康科技(深圳)有限公司;奇美电子股份有限公司 |
| 主分类号: | H01B5/14 | 分类号: | H01B5/14;H01B13/00;G06F3/041 |
| 代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 任默闻 |
| 地址: | 518109 广东省深圳市宝*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 复合 导电 结构 及其 制造 方法 具有 显示 面板 | ||
1.一种复合导电结构,其特征在于,包括:
一第一基板;
一第一导电层,设置于所述第一基板上,所述第一导电层包括一结晶态导电膜和一非结晶态导电膜。
2.如权利要求1所述的复合导电结构,其特征在于,更包括一阻挡层,设置于所述第一基板与所述第一导电层之间。
3.如权利要求1所述的复合导电结构,其特征在于,所述第一基板为一软性基板。
4.如权利要求1所述的复合导电结构,其特征在于,所述结晶态导电膜介于所述第一基板与所述非结晶态导电膜之间。
5.如权利要求1所述的复合导电结构,其特征在于,所述非结晶态导电膜介于所述第一基板与所述结晶态导电膜之间。
6.如权利要求1所述的复合导电结构,其特征在于,所述结晶态导电膜为一第一金属氧化物的结晶态,所述非结晶态导电膜为一第二金属氧化物的非结晶态。
7.如权利要求6所述的复合导电结构,其特征在于,所述第一金属氧化物为铟锡氧化物、铟锌氧化物、铟锡锌氧化物或铟镓锌氧化物,所述第二金属氧化物为铟锡氧化物、铟锌氧化物、铟锡锌氧化物或铟镓锌氧化物。
8.如权利要求7所述的复合导电结构,其特征在于,所述第一金属氧化物和所述第二金属氧化物为相同材料。
9.一种触控面板,其特征在于,其包括如权利要求1所述的复合导电结构。
10.如权利要求9所述的触控面板,其特征在于,所述第一导电层作为一第一感测电极、一读取电极及一屏蔽电极其中之一。
11.如权利要求10所述的触控面板,其特征在于,所述第一导电层作为一第一感测电极,所述第一感测电极具有多个第一图案化电极,所述些第一图案化电极以一第一方向串接排列。
12.如权利要求11所述的触控面板,其特征在于,更包括一第二感测电极,其具有多个第二图案化电极,所述第二图案化电极以一第二方向串接排列,所述第一方向和所述第二方向不同。
13.如权利要求12所述的触控面板,其特征在于,所述第二感测电极包括一结晶态导电膜和一非结晶态导电膜。
14.如权利要求12所述的触控面板,其特征在于,更包括一第二基板,其中所述第二感测电极设置于所述第二基板上。
15.一种显示面板,其特征在于,包括:
如权利要求1所述的复合导电结构;
一第三基板;以及
一显示介质层,设置于所述复合导电结构和所述第三基板之间,
其中所述第一导电层作为一电极。
16.如权利要求15所述的显示面板,其特征在于,所述电极为一像素电极、一共同电极、一扫描线及一数据线其中之一。
17.一种复合导电结构的制造方法,其特征在于,包括:
形成一第一基板;
形成一非结晶态的初始导电膜在所述第一基板上;以及
使得所述初始导电膜上表面进行结晶化,而形成一结晶态导电膜和一非结晶态导电膜。
18.如权利要求17所述的方法,其特征在于,所述结晶态导电膜为一第一金属氧化物的结晶态,所述非结晶态导电膜为一第二金属氧化物的非结晶态。
19.一种复合导电结构的制造方法,其特征在于,包括:
形成一第一基板;
形成一非结晶态的初始导电膜于所述第一基板上;
使所述初始导电膜进行结晶化,而形成一结晶态导电膜;以及
形成一非结晶态导电膜于所述结晶态导电膜上。
20.如权利要求19所述的方法,其特征在于,所述结晶态导电膜为一第一金属氧化物的结晶态,所述非结晶态导电膜为一第二金属氧化物的非结晶态。
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