[发明专利]带至少一个电路载体封装盖的电路装置尤其变速器控制器无效
申请号: | 201210041852.6 | 申请日: | 2012-02-23 |
公开(公告)号: | CN102651950A | 公开(公告)日: | 2012-08-29 |
发明(设计)人: | P.克洛贝斯 | 申请(专利权)人: | 罗伯特·博世有限公司 |
主分类号: | H05K5/06 | 分类号: | H05K5/06;H05K5/03 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 李永波;杨国治 |
地址: | 德国斯*** | 国省代码: | 德国;DE |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 至少 一个 电路 载体 封装 装置 尤其 变速器 控制器 | ||
1.电路装置(10、30、40、50、70),尤其是变速器控制器,带有至少一个盖(18、52)以用于封装电路载体(12),所述电路载体配备有多个电气和/或电子的构件(14),其特征在于,在相对环境密封的内腔(16)中设置了至少一种吸收介质以用于结合可能侵入的油。
2.按权利要求1所述的电路装置(30、40、50、70),其中,所述电路载体(12)定位在基板(32)的区域中,所述基板和所述盖(18、52)一起限定所述内腔(16)的边界。
3.按权利要求1或2所述的电路装置(10、30、40),其中,所述吸收介质尤其是疏水的松散物料(24),特别是颗粒尺寸小于5 mm的粒料和/或粉末。
4.按权利要求3所述的电路装置(10、30),其中,所述松散物料(24)将所述内腔(16)至少部分地填充。
5.按权利要求3或4所述的电路装置(30),其中,所述盖(18)和/或所述基板(32)具有至少一个开口(34)以用于置入松散物料(24)。
6.按权利要求3至5之一所述的电路装置(40),其中,盖内面(42)和/或基板内面(42)至少局部用松散物料(24)覆层。
7.按权利要求1或2所述的电路装置(50、70),其中,所述吸收介质尤其用至少一种疏水的成型体(76、78)构成。
8.按权利要求7所述的电路装置(50、70),其中,所述成型体(76、78)设计成近似呈板状、垫状、空心圆柱状或束状。
9.按权利要求7或8所述的电路装置(50、70),其中,所述成型体尤其是用合成材料制成的纺织物(60)。
10.按权利要求7至9之一所述的电路装置(50),其中,至少一个成型体布置在形成于盖(52)上的凸缘(56)的区域中。
11.按权利要求7至10之一所述的电路装置(70),其中,至少一个成型体(76、78)定位在至少一个构件(14)的区域中。
12.按权利要求11所述的电路装置(70),其中,至少一个大约空心圆柱状的成型体(76)被推移到至少一个构件(14)的至少一个电气的接头上并且/或者至少一个大约板状的成型体(78)被置放在至少一个构件(14)下方。
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