[发明专利]半导体装置

权利要求书

1.一种半导体装置，其特征在于包括：

半导体模块(40)，所述半导体模块(40)具有模块端子(43～45)；

冷却单元(30)，所述冷却单元(30)构造为冷却所述半导体模块(40)；

端子板(20)，所述端子板(20)构造为与所述模块端子(43～45)电连接，所述半导体模块(40)和所述冷却单元(30)叠置在所述端子板(20)上；

弹簧构件(50)，所述弹簧构件(50)设置在所述半导体模块(40)和所述冷却单元(30)上，所述弹簧构件(50)构造为将所述半导体模块(40)和所述冷却单元(30)压靠在所述端子板(20)上；以及

弹簧支撑工具(60)，所述弹簧支撑工具(60)设置在所述弹簧构件(50)上以支撑所述弹簧构件(50)，所述弹簧支撑工具(60)向所述弹簧构件(50)施加用于将所述半导体模块(40)和所述冷却单元(30)压靠在所述端子板(20)上的迫压力。

2.根据权利要求1所述的半导体装置，还包括控制板(70)，所述控制板(70)构造为控制所述半导体模块(40)，

其特征在于，所述控制板(70)固定在所述弹簧支撑工具(60)上。

3.根据权利要求2所述的半导体装置，其特征在于，所述弹簧支撑工具(60)构造为用作定位在所述半导体模块(40)与所述控制板(70)之间的电磁噪音屏蔽构件。

4.根据权利要求1到3中任一项所述的半导体装置，其特征在于，

所述冷却单元(30)设置在所述端子板(20)上，以及

所述半导体模块(40)设置在所述冷却单元(30)上，

所述半导体装置还包括嵌入所述端子板(20)中的电容器(22)。

5.根据权利要求1到3中任一项所述的半导体装置，其特征在于，

所述冷却单元(30)是设置在所述半导体模块(40)下方的下冷却单元(30)，所述半导体装置还包括设置在所述半导体模块(40)上的上冷却单元(150)。

6.根据权利要求1到3中任一项所述的半导体装置，其特征在于，

所述模块端子(43～45)构造为通过基于突起-凹槽关系的配合而定位在所述端子板(20)上。

7.根据权利要求1到3中任一项所述的半导体装置，其特征在于，

所述端子板(20)由塑料形成，以及

所述端子板(20)具有将被电连接到所述模块端子(43～45)的端子部(23～25)。

8.根据权利要求1到3中任一项所述的半导体装置，其特征在于，

所述模块端子(43～45)具有多个电源端子(43～45)，

所述半导体模块(40)还包括多个控制信号端子(42)，以及

在将所述半导体模块(40)夹在其间的第一侧(21a)和第二侧(21c)中，

所述电源端子(43～45)集中地设置在所述第一侧(21a)，并且

所述控制信号端子(42)集中地设置在所述第二侧(21c)。

9.根据权利要求1到3中任一项所述的半导体装置，其特征在于，

所述冷却单元(30)具有冷却相对面(31a)，所述冷却相对面面向所述半导体模块(40)，

所述弹簧支撑工具(60)具有支撑相对面(61a)，所述支撑相对面面向所述半导体模块(40)，

所述半导体模块(40)限定用于将所述半导体模块(40)安装在所述半导体装置上所必需的安装区域，以及

所述冷却相对面(31a)的尺寸和所述支撑相对面(61a)的尺寸基于所述安装区域的尺寸设定。

10.根据权利要求1到3中任一项所述的半导体装置，其特征在于，

所述端子板(20)具有安装部(27)以将所述冷却单元(30)安装在所述安装部(27)上，以及

所述端子板(20)还具有构造为固定所述弹簧支撑工具(60)的固定部(28)。