[发明专利]测试分选机

权利要求书

1.一种测试分选机，包括：

测试托盘，装载L个半导体装置，L为大于1的自然数；

测试腔，被设置为使装载在所述测试托盘上的所述L个半导体装置在所需的温度条件下进行测试；

对型板，设置在所述测试腔中，当所述测试托盘容纳于所述测试腔中时，所述对型板朝向测试器推动装载在所述测试托盘上的K个半导体装置并使所述K个半导体装置与所述测试器电连接，所述对型板形成有与装载在所述测试托盘上的所述K个半导体装置一一对应的K个通孔，K是等于或小于L的自然数；以及

温度控制单元，将装载在所述测试托盘上的所述半导体装置的温度控制在所需的温度条件下；

其中，所述温度控制单元包括：

管道，其包括：入口，通过所述入口将温度控制气体引入所述管道的内部空间；M个注射孔，形成于所述管道的前侧以注射被引入所述内部空间的所述温度控制气体，其中所述M个注射孔中的K个注射孔形成于与所述K个通孔相对应的位置处，M是大于L的自然数；以及

温度控制器，被设置为通过所述管道的所述入口将所述温度控制气体供应至所述内部空间。

2.一种测试分选机，包括：

测试托盘，装载L个半导体装置，L为大于1的自然数；

测试腔，被设置为使装载在所述测试托盘上的所述L个半导体装置在所需的温度条件下进行测试；

对型板，设置在所述测试腔中，当所述测试托盘容纳于所述测试腔中时，所述对型板朝向测试器推动装载在所述测试托盘上的K个半导体装置并使所述K个半导体装置与所述测试器电连接，所述对型板形成有与装载在所述测试托盘上的所述K个半导体装置一一对应的K个通孔，K是等于或小于L的自然数；以及

温度控制单元，将装载在所述测试托盘上的所述半导体装置的温度控制在所需的温度条件下；

其中，所述温度控制单元包括：

管道，其包括：入口，通过所述入口将温度控制气体引入所述管道的内部空间；M个注射孔，形成于所述管道的前侧以注射被引入所述内部空间的所述温度控制气体，其中，所述M个注射孔中的K个注射孔分别形成在与所述K个通孔相对应的位置处，其中所述K个通孔的间距相同，M是大于L的自然数；

注射孔开闭器，有选择地关闭或打开除去与所述K个通孔相对应的所述K个注射孔之外的剩余M-K个注射孔；以及

温度控制器，被设置为通过所述管道的入口将所述温度控制气体供应至所述内部空间。

3.如权利要求2所述的测试分选机，其中，当M等于L时，所述注射孔开闭器包括：

开闭器板，联接至所述管道的前侧并具有供所述温度控制气体穿过的N个通孔，N为大于M的自然数；以及

固定部件，将所述开闭器板固定至第一位置或不同于所述第一位置的第二位置，

其中，当所述开闭器板被固定至所述第一位置时，所述M个注射孔全部被打开，当所述开闭器板被固定至所述第二位置时，所述M个注射孔中的仅N-M个注射孔被有选择地打开。

4.如权利要求2所述的测试分选机，其中，当M大于L时，所述注射孔开闭器包括：

开闭器板，联接至所述管道的前侧并具有供所述温度控制气体穿过的L个通孔；以及

固定部件，将所述开闭器板固定至第一位置或与所述第一位置间隔开的第二位置，

其中，当所述开闭器板被固定至所述第一位置时，所述M个注射孔中的仅L个注射孔被打开，当所述开闭器板被固定至所述第二位置时，所述M个注射孔中的仅M-L个注射孔被有选择地打开。

5.如权利要求2所述的测试分选机，其中，当M大于L时，所述注射孔开闭器包括：

开闭器板，联接至所述管道的前侧并具有供所述温度控制气体穿过的L个第一通孔和M-L个第二通孔；以及

固定部件，将所述开闭器板固定至第一位置或与所述第一位置间隔开的第二位置，

其中，当所述开闭器板被固定至所述第一位置时，所述M个注射孔中的仅L个注射孔通过所述第一通孔打开，当所述开闭器板被固定至所述第二位置时，所述M个注射孔中的仅M-L个注射孔通过所述第二通孔打开。