[发明专利]管状溅射靶

权利要求书

1.一种管状溅射靶，其具有载体管和布置在所述载体管上的铟基溅射材料，其中，所述溅射材料具有平均晶粒尺寸小于1mm的显微组织，所述平均晶粒尺寸是以所述溅射材料的溅射粗糙化表面上的晶粒的平均直径测量得到的，所述管状溅射靶的特征在于，所述溅射材料包含最多1重量％的铜成分和/或镓成分。

2.根据权利要求1所述的溅射靶，其特征在于，所述溅射材料包含选自由锡和锌组成的组中的至少一种金属。

3.根据权利要求1或2中至少一项所述的溅射靶，其特征在于，所述显微组织的平均晶粒尺寸为小于500μm，优选为小于200μm。

4.根据权利要求1至3中至少一项所述的溅射靶，其特征在于，所述溅射材料的液相线温度为不大于350℃。

5.根据权利要求1至4中至少一项所述的溅射靶，其特征在于，所述溅射材料的平均晶粒尺寸是在其厚度方向上、从所述靶的表面至所述载体管以上至少1mm处进行径向测量而确定的。

6.根据权利要求1至5中至少一项所述的溅射靶，其特征在于，所述溅射材料中的金属的纯度为至少99.99％，优选为99.999％。

7.根据权利要求1至6中至少一项所述的溅射靶，其特征在于，所述溅射材料至少在与所述载体管的面向所述溅射材料的表面相距大于1mm的距离处具有均匀的显微组织。

8.根据权利要求1至7中至少一项所述的溅射靶，其特征在于，至少90％的所述晶粒的尺寸在所述平均晶粒尺寸的+/-70％范围内，优选为在所述平均晶粒尺寸的+/-50％范围内。

9.根据权利要求1至8中至少一项所述的溅射靶，其特征在于，所述溅射材料的显微组织中的晶粒各自具有最小直径和最大直径，其中，大多数晶粒的最大直径与最小直径之比为大于1.5，优选为大于2，特别是大于3。

10.根据权利要求9所述的溅射靶，其特征在于，至少大多数所述晶粒具有偏离球状的形状。

11.根据权利要求1至10中至少一项所述的溅射靶，其特征在于，所述溅射材料的密度为理论密度的至少90％，特别是为理论密度的至少95％。

12.根据权利要求1至11中至少一项所述的溅射靶，其特征在于，所述溅射材料的单个晶粒在表面上通过氧化物层而钝化。

13.根据权利要求1至12中至少一项所述的溅射靶，其特征在于，相对于全部溅射材料，所述溅射材料的氧含量在50ppm至500ppm的范围内，优选为在70ppm至300ppm的范围内。

14.根据权利要求1至13中至少一项所述的溅射靶，其特征在于，所述载体管由非磁性材料制成，优选由非磁性钢合金制成。

15.根据权利要求14所述的溅射靶，其特征在于，所述载体管的材料为非磁性钢合金，并且所述溅射材料的铁含量比所述溅射材料的起始材料中的铁含量高出不大于5ppm，优选高出不大于1ppm，这是在与所述载体管相距1mm的最小距离处测量的，或者是在与可能布置在所述溅射材料和所述载体管之间的助粘剂层相距1mm的最小距离处测量的。

16.根据权利要求1至15中至少一项所述的溅射靶，其特征在于，所述溅射靶的长度为至少500mm。

17.前述权利要求中至少一项所述的溅射靶在直接或以多步法沉积光伏吸收体层中的应用。

18.前述权利要求中至少一项所述的溅射靶在通过反应溅射来沉积氧化物层中的应用。