[发明专利]层叠陶瓷电子部件及其制造方法

权利要求书

1.一种层叠陶瓷电子部件的制造方法，包括：

制作部件主体的部件主体制作工序，该部件主体具备被层叠的多个陶瓷层和沿着所述陶瓷层间的界面而形成的多个内部电极，且多个所述内部电极的各一部分露出；和

在所述部件主体上形成与多个所述内部电极电连接的外部电极的外部电极形成工序，

在所述部件主体制作工序中制作的所述部件主体中，在位于多个所述内部电极的相邻的露出端间的所述陶瓷层的端面上，存在包含在所述内部电极中的导电成分扩散而形成的导电区域，

所述外部电极形成工序包括镀覆工序，该镀覆工序以所述部件主体中的所述内部电极的露出端和所述导电区域为镀覆析出的核来进行镀覆生长，从而在所述部件主体上直接形成与多个所述内部电极电连接的镀覆膜。

2.根据权利要求1所述的层叠陶瓷电子部件的制造方法，其中，

在所述部件主体制作工序中制作的所述部件主体所具备的所述陶瓷层由包含10重量％以上的玻璃成分的玻璃陶瓷构成。

3.根据权利要求1或2所述的层叠陶瓷电子部件的制造方法，其中，

所述外部电极形成工序在所述镀覆工序之前包括如下的工序：向所述部件主体赋予Pd含有溶液，由此在所述导电区域的至少表面内利用Pd替换所述导电成分。

4.根据权利要求1至3的任一项所述的层叠陶瓷电子部件的制造方法，其中，

所述镀覆工序是电解镀覆工序。

5.一种层叠陶瓷电子部件，其具备：

部件主体，其具备被层叠的多个陶瓷层和沿着所述陶瓷层间的界面形成的多个内部电极，多个所述内部电极的各一部分露出；和

外部电极，其以与多个所述内部电极电连接的方式形成在所述部件主体上，

所述部件主体在位于多个所述内部电极的相邻的露出端间的所述陶瓷层的端面上，具有包含在所述内部电极中的导电成分扩散而形成的导电区域，

所述外部电极包括镀覆膜，该镀覆膜直接形成在所述部件主体中的所述内部电极的露出端和所述导电区域上。

6.根据权利要求5所述的层叠陶瓷电子部件，其中，

所述导电区域形成为岛状或网格状。

7.根据权利要求5或6所述的层叠陶瓷电子部件，其中，

所述陶瓷层由包含10重量％以上的玻璃成分的玻璃陶瓷构成。

8.根据权利要求5至7的任一项所述的层叠陶瓷电子部件，其中，

在所述导电区域的至少表面上，利用Pd替换所述导电成分。

9.根据权利要求5至8的任一项所述的层叠陶瓷电子部件，其中，

所述镀覆膜通过电解镀覆形成。