[发明专利]提供用于夹持阶段的空气区域的系统和方法

权利要求书

1.一种系统，包括：

夹具，在所述夹具的第一表面上具有固定环，所述第一表面和所述固定环为环形，所述固定环具有第一内圆周；

压盘，具有第二表面，所述第二表面面向所述第一表面，并且能够通过操作与所述第一表面一起移动；以及

空气区域，由所述第一内圆周进行限定，并且提供有效内圆周，所述有效内圆周与所述第一内圆周不同。

2.根据权利要求1所述的系统，其中，所述夹具和固定环包括端口，所述端口用于将压缩空气传送到所述固定环的所述内圆周；或者

所述系统包括化学机械抛光(CMP)系统；或者

所述夹具包括真空系统，所述真空系统将真空施加到所述第一内圆周中；或者

所述夹具的第一外圆周小于所述固定环的第一外圆周；或者

所述有效内圆周容纳半导体晶圆且具有0.5mm的间隙。

3.根据权利要求1所述的系统，进一步包括：

抛光垫，位于所述第二表面上；或者

用于使所述夹具和所述压盘相互之间移动的装置；或者

半导体晶圆，通过真空固定在所述夹具上，并且通过所述有效内圆周进行限定。

4.一种用于在夹持阶段固定制造对象的方法，所述方法包括：

将所述制造对象装载到夹具上，所述夹具包括固定环，所述固定环包围所述制造对象，所述固定环的第一内圆周大于所述制造对象的圆周，所述第一内圆周和所述制造对象的圆周之间的差形成了第一间隙；

在所述夹具上施加真空，从而将所述制造对象固定至所述夹具；以及

将空气施加到所述制造对象的圆周和所述固定环的所述第一内圆周之间的空气区域，从而产生出有效第一间隙，所述有效第一间隙与所述第一间隙不同。

5.根据权利要求4所述的方法，其中，施加空气到所述空气区域包括：

在端口处将压缩空气传送到所述固定环的所述内圆周中，

其中，所述端口穿过所述夹具的至少一部分延伸到所述固定环的内表面。

6.根据权利要求4所述的方法，进一步包括：

将所述空气区域和所述真空减压；以及

从所述夹具移除所述制造对象，或者

所述方法进一步包括：

在夹持期间，使用所述空气区域控制所述制造对象的轮廓。

7.根据权利要求4所述的方法，其中，所述制造对象包括半导体晶圆，所述方法进一步包括：

通过使所述夹具相对于抛光表面进行移动，从而将所述半导体晶圆抛光，

其中，所述抛光包括化学机械抛光(CMP)。

8.一种系统，包括：

夹具，具有作用于接触表面的真空系统，所述真空系统用于将制造对象固定到所述夹具；

固定环，限定出将所述制造对象固定在所述接触表面的区域，所述固定环具有第一内圆周；以及

装置，用于在制造工艺期间，将压缩空气施加在所述第一内圆周处，从而将所述第一内圆周减小到有效内圆周，所述有效内圆周小于所述第一内圆周。

9.根据权利要求8所述的系统，进一步包括：

多个端口，位于所述真空系统中，用于将真空提供到所述接触表面，或者

用于施加压缩空气的所述装置包括：

端口，从所述第一内圆周延伸穿过所述抛光头的至少一部分。

10.根据权利要求8所述的系统，其中，所述夹具包括抛光头。