[发明专利]一种电子设备及一种电路板

说明书

技术领域

本申请涉及电子制造领域，特别涉及一种电子设备及一种电路板。

背景技术

在现代电子设备制造业中，产品小型化和薄型化的需求越来越高，尤其是厚度要求，许多产品都有对厚度有着比较高的要求，例如：手机、平板等。为了降低这些设备的厚度，现有技术通常采用如下技术方案来降低产品的厚度。

1、在尽可能的情况下，把产品的外壳做薄，当整个产品封装完成后，减少了因外壳厚度而产生的产品厚度过高问题。

2、选择超薄元器件，在不减少产品功能的情况下，选择一些超薄的元器件，当产品封装完成后，减少了因选择大尺度元器件造成的厚度过高问题。

3、单面布板，在产品的PCB板一面中，尽可能的增加元器件的数量，故而产品厚度从原有两面PCB板厚度变为一面布局的厚度。

本申请人在实现本申请实施例技术方案的过程中，发现上述技术手段存在如下技术问题：

采用将外壳作薄的技术手段，对于一些外壳已经很薄的电子设备，如果再减薄的话，外壳的强度会降低，进而造成电子设备的抗压能力等性能降低。

采用超薄的元器件虽然在一定程度上可以减少产品的厚度。但是，对工艺要求很高，在现有技术中，有一些必须的元器件还不能够使用超薄工艺制造。

单面布板虽然也可以在一定程度上满足厚度减少的需求，但是，由于现在的电子产品集成了诸多功能，进而电子设备需要许多电子元器件来完成相应的功能，由于产品的面积大小是固定的，将这些诸多电子元器件都放在PCB板的一面的话，存在较大的困难。

发明内容

有鉴于此，本申请提供了一种电子设备，用于解决现有技术中不能进一步将电子设备做薄的技术问题。

一方面，通过本申请的一个实施例，提供如下技术方案：

一种电子设备，包括：

壳体，

PCB板，设置在所述壳体中，所述PCB板包括至少两层PCB板层，所述至少两层PCB板层至少包括顶层PCB板层和底层PCB板层，在所述PCB板上，还包括有从所述顶层PCB板层或从所述底层PCB板层往所述顶层PCB板层和所述底层PCB板层中间方向开设的至少一个凹陷区域；

至少一个电子元器件，设置在所述至少一个凹陷中。

可选的，所述至少一个凹陷区域中每个凹陷区域的深度值小于所述PCB板的厚度但大于零。

可选的，所述至少一个凹陷区域为两个凹陷区域，其中，第一凹陷区域的深度值为第一深度值，第二凹陷区域的深度值为第二深度值，所述第一深度值与所述第二深度值为相同或不相同的深度值。

可选的，所述至少一个电子元器件中每个电子元器件在安装在所述至少一个凹陷区域中的一个凹陷区域后，具有一高度值，所述高度值不局限于小于等于所在凹陷区域的深度值，也可以大于所在凹陷区域的深度值。

可选的，在所述至少一个电子元器件为两个或两个以上电子元器件时，所述至少一个凹陷区域中有一凹陷区域为设置有两个或两个以上电子元器件的区域。

另一方面，通过本申请的另一实施例提供了一种电路板，包括：

至少两层PCB板层，所述至少两层PCB板层至少包括顶层PCB板层和底层PCB板层，在所述PCB板上，还包括有从所述顶层PCB板层或从所述底层PCB板层往所述顶层PCB板层和所述底层PCB板层中间方向开设的至少一个凹陷区域，用于容置至少一个电子元器件。

可选的，所述至少一个凹陷区域中每个凹陷区域的深度值小于所述PCB板的厚度但大于零。

可选的，所述至少一个凹陷区域为两个凹陷区域，其中，第一凹陷区域的深度值为第一深度值，第二凹陷区域的深度值为第二深度值，所述第一深度值与所述第二深度值为相同或不相同的深度值。

上述技术方案中的一个或多个技术方案，具有如下技术效果或优点：

一、通过在电子产品中的PCB板上，设置凹陷，再将超高的电子元器件放入凹陷中，进而使得整个电子设备的厚度降低，满足了对产品厚度减少的需求；

二、进一步的，目前许多产品都是采用堆叠设计，因而整个电子设备的PCB板的厚度是比较多的，采用本申请提供的将元器件放入凹陷中，在厚度设计方面能够大大的便于产品的堆叠设计；

三、进一步地，采用本申请所提供的技术方案，将超高元器件放入凹陷中，使得制造的产品能够增加因考虑产品厚度而裁剪掉的部分超高元器件，进而制造的产品能够具备因增加超高元器件而产生的性能，使得制造的产品相比较普通产品更加具有竞争力。

附图说明