[发明专利]封框胶及其制备方法与应用

权利要求书

1.一种封框胶，包括环氧树脂、固化剂、橡胶粉末、无机填料、触变剂、硅烷偶联剂和溶剂。

2.根据权利要求1所述的封框胶，其特征在于：所述封框胶由所述环氧树脂、固化剂、橡胶粉末、无机填料、触变剂、硅烷偶联剂和溶剂组成。

3.根据权利要求1所述的封框胶，其特征在于：所述环氧树脂的水解氯含量小于600×10^-6mg/kg，优选水解氯含量小于300×10^-6mg/kg，所述环氧树脂的官能度为2-4；所述环氧树脂具体选自双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、双酚S型环氧树脂、酚醛环氧树脂、脂环族环氧树脂、缩水甘油胺环氧树脂、双官能酚类二缩水甘油醚环氧树脂和双官能醇类二缩水甘油醚树脂中的至少一种；

所述固化剂为二酰肼类固化剂，优选邻苯二甲酸二酰肼、间苯二甲酸二酰肼、对苯二甲酸二酰肼、丁二酸二酰肼、己二酸二酰肼、马来酰肼、己二酸二酰肼、癸二酸二酰肼和3-硝基邻苯二甲酰肼中的至少一种；所述固化剂的平均粒径不大于3微米，最大颗粒粒径小于5微米；

所述橡胶粉末为全硫化橡胶粉末，优选全硫化丁苯橡胶粉末、羧基丁苯橡胶粉末、丙烯酸酯橡胶粉末、丁腈橡胶粉末、羧基丁腈橡胶粉末和硅橡胶粉末中的至少一种；所述橡胶粉末的粒径为50nm～200nm，优选50-150nm；

所述无机填料选自二氧化硅、碳化硅、氮化硅、碳酸钙、碳酸镁、硫酸钡、硫酸钙、氧化铝、氧化镁、氢氧化铝、氢氧化镁、硅酸钙、硅酸铝、滑石粉、硅酸铝锂、中的至少一种，优选二氧化硅、氧化铝、氮化硅和滑石粉中的至少一种；所述无机填料的平均粒径为0.2-3微米，最大颗粒粒径小于5μm；

所述触变剂选自气相二氧化硅、氢化蓖麻油、聚乙烯蜡、聚酰胺改性氢化蓖麻油和聚酰胺蜡中的至少一种；

所述硅烷偶联剂选自3-环氧丙氧基-丙基-三甲氧基硅烷、3-环氧丙氧基-丙基-甲基-二甲氧基硅烷、3-环氧丙氧基-丙基-甲基-二甲氧基硅烷、2-(3，4-环氧环己基)乙基三甲氧基硅烷、N-苯基-γ-氨基丙基-三甲氧基硅烷、N-(2-氨基乙基)3-氨基丙基-甲基-二甲氧基硅烷、N-(2-氨基乙基)3-氨基丙基-三甲氧基硅烷、3-氨基丙基-三乙氧基硅烷、3-巯基丙基-三甲氧基硅烷、乙烯基-三甲氧基硅烷、N-(2-(乙烯基苄基氨基)乙基3-氨基丙基-三甲氧基硅烷、3-甲基丙烯酰氧基-丙基-三甲氧基-硅烷、3-氯丙基-甲基-二甲氧基硅烷和3-氯丙基-三甲氧基硅烷中的至少一种；

所述溶剂选自乙二醇丁醚、二乙二醇醚、丙二醇醚和二丙二醇醚中的至少一种。

4.根据权利要求1-3任一所述的封框胶，其特征在于：所述环氧树脂占所述封框胶总质量的50～70％，所述固化剂占所述封框胶总质量的5～10％，所述橡胶粉末占所述封框胶总质量的2～6％，所述无机填料占所述封框胶总质量的5～8％，所述触变剂占所述封框胶总质量的0.5～3.0％，所述硅烷偶联剂占所述封框胶总质量的0.5～3％，余量为所述溶剂。

5.一种制备权利要求1-4任一所述封框胶的方法，包括如下步骤：将权利要求1-4任一所述封框胶的各组分混匀，得到所述封框胶。

6.权利要求1-4任一所述封框胶在制备密封材料中的应用。

7.根据权利要求6所述的应用，其特征在于：所述密封材料为TN液晶盒或STN液晶盒的密封材料。

8.权利要求1-4任一所述封框胶在丝网印刷中的应用。

9.根据权利要求8所述的应用，其特征在于：所述丝网印刷步骤包括：将权利要求1-4任一所述封框胶进行施胶、预干燥和固化。

10.根据权利要求9所述的应用，其特征在于：所述预干燥步骤中，温度为80℃，时间为30分钟；所述固化步骤中，温度为120～150℃，优选120-130℃，时间为60分钟。