[发明专利]一种基于芯片的数据发送方法及系统

说明书

技术领域

本发明涉及通信领域，尤其涉及一种基于芯片的数据发送方法及系统。

背景技术

目前的数据发送一般有两种方式，其一是采用声表面波振荡器产生一个射频频率(Radio Frequency，RF)，然后通过混频或用要发送的数据调节声表面波器件发送频移键控(Frequency-Shift Keying，FSK)信号，或用开关PA发送幅度键控(Amplitude-Shift Keying，ASK)或二进制启闭键控(On-Off Keying，OOK)信号；另一种是采用晶体振荡电路产生参考频率基准，作为锁相环(Phase Locked Loop，PLL)电路的参考，然后用PLL电路产生RF所需要的频率再用PA发送出去。其中，FSK数据一般直接通过PLL调制，ASK或OOK数据直接通过开关PA实现。

由于现有技术需采用价格昂贵的声表面波器件或晶体振荡电路提供参考的基准频率，因此，整个芯片制造成本高；声表面波器件或晶体振荡电路的外围引脚较多，而使得要保证功能的实现，声表面波器件或晶体振荡电路的外围电路较复杂，整个芯片的尺寸较大，不利于进一步集成化，另外，声表面波器件或晶体振荡电路本身体积也较大，致使芯片不能更好地集成化以缩小体积；声表面波器件频率稳定度不高，工作精度较低；晶体振荡电路通过机械震荡原理提供参考的基准频率，在一些复杂的环境下，晶体震荡电路的准确度存在问题，且寿命也会因环境遭受影响。

发明内容

本发明实施例所要解决的技术问题在于，提供一种基于芯片的数据发送方法及系统，以使芯片制造成本大大降低。

为了解决上述技术问题，本发明实施例提出了一种基于芯片的数据发送方法，包括：

以一初始频率开始工作；

获得当前工作温度；

根据预先设定且包含有所述初始频率、所述初始频率测定时的初始工作温度及温度系数的温度频率关系，以所述当前工作温度确定工作频率；

确定用于以一射频载波频率为目标进行调节的计数器值；

以所述计数器值为目标并以所述工作频率所确定的一基准频率为参考频率进行自动频率控制；

以所述自动频率控制所得的实时频率对应载波发送数据。

相应地，本发明实施例还提供了一种数据发送系统，包括：

RC OSC；

DVCO；

存储模块，用于存储预先设定的所述DVCO的初始频率、所述初始频率测定时的初始工作温度及所述DVCO的温度系数；

温度传感器模块，用于获得当前工作温度；

第一分频器，用于进行第一分频处理；

第二分频器，用于进行第二分频处理；

计数器，用于对所述初始频率进行测量，其参考频率为外部参考频率；并用于测量所述RC OSC的频率，以及对所述DVCO在所述RC OSC的第一分频的分频周期内对所述DVCO做自动频率控制的频率测量；

控制器，用于控制所述DVCO以所述初始频率开始工作；根据所述DVCO的温度频率关系，得到所述DVCO在所述当前工作温度下的第一频率；控制所述计数器在所述第一频率下测量所述RC OSC的第二频率，所述基准频率为所述第二频率经所述第一分频器的第一分频所得；根据射频载波频率、第二频率、所述第一分频处理的第一分频值及所述DVCO用于获得所述实时频率而通过所述第二分频器进行第二分频处理的第二分频值，计算出所述计数器值；并以所述计数器值为目标并以所述基准频率为参考频率对所述DVCO进行所述自动频率控制；

发送模块，用于以所述自动频率控制所得的实时频率对应载波发送数据。

相应地，本发明实施例还提供了一种数据发送系统，包括：

LC OSC；

DVCO；

存储模块，用于存储预先设定的所述LC OSC的初始频率、所述初始频率测定时的初始工作温度及LC OSC的温度系数；

温度传感器模块，用于获得当前工作温度；

第三分频器，用于进行第三分频处理；

第二分频器，用于进行第二分频处理；

初级计数器，用于以外部参考频率为参考，对所述LC OSC得到所述初始频率；

计数器，用于对所述DVCO在所述LC OSC11的第三分频的分频周期内做自动频率控制的频率测量；