[发明专利]一种LED光源用铜基板、一种LED光源模组及其制备方法、一种LED路灯

说明书

技术领域

本发明涉及半导体照明技术，尤其涉及一种LED光源用铜基板、一种LED光源模组及其制备方法、一种LED路灯。

背景技术

LED灯具有寿命长、省电力的特点，越来越广泛地应用于照明领域。

现有技术中，LED封装模块大都采用铝基板技术。如中国专利文献CN201448627U于2010年5月5日公开的一种LED光源模组，包括铝基板和设置在铝基板上的单颗粒LED芯片，LED光源模组通过透光封装体把均匀排布于铝基板上单颗粒LED芯片封装成片状整体。透光封装体包括四面塑胶框，四面塑胶框开口底面置于铝基板上，并把均匀排布于铝基板上单颗粒LED芯片罩于框内，四面塑胶框开口顶面由环氧树脂层密封。为了便于散热，在铝基板上开有把LED热量导出的热导流槽。这种集成式光源模组便于在照明灯具中安装，使用范围广。该大功率LED模组光源，可以满足功率从1W至90W，其所发出的光线能集中形成一定的方向照射，光照均匀度好，可避免光照面形成斑点、黑影和重影。

再如中国发明专利文献CN101101103、CN101101102、CN101101107分别公开了一种LED路灯，其散热性能已经达到实用级。上述三种LED路灯代表了市面上LED照明技术的主流，包括遂道灯、室内照明灯，其核心技术与上述专利文献公开的内容十分近似。上述技术均通过一个具有印刷电路的铝基板，在铝基板上设置多个单只LED灯泡，然后在铝基板的背部紧贴一散热体，散热体的反面设置散热翅，上述技术还采用了二次光学透镜或反光杯进行二次光学处理，以控制光斑。

现有技术中，灯珠与基板之间的连接主要依靠灯珠电极与基板电路触点之间的焊接，而灯珠内的LED芯片与基板之间均以导热银浆作辐助连接。这种连接的导热效果很差，因为银浆中间存在空气，接触不充分影响导热，另一方面因高温或时效的原因，银浆会氧化，导致热传递不良。也有的在灯珠下填充大量的焊料，以弥补因绝缘层和电路层在基板上产生的高度差并使基板待焊位置升高与灯珠的LED芯片之间形成焊接，但是，焊料使用大加重了焊料本身热膨胀系数与基板本身热膨胀系料差值对灯珠的影响，温度变化剧烈时，或同时伴有外部振动的影响时，会接断灯珠电极的焊接点。

现有技术中的光源，尤其是室外路灯，由于环境温度与LED灯珠工作温度差值效大，基板与灯珠之间经常出现开焊并由此产生断点，产生故障。

发明内容

本发明的目的在于克服上述现有技术的不足之处而提供一种灯珠与基板之间不易产生开焊的LED光源模组及其制备方法。并提供一种LED路灯及一种铜基板。

本发明的另一个目的在于克服上述现有技术的不足之处而提供一种散热效果好的LED光源模组及其制备方法。并提供一种LED路灯及一种铜基板。

本发明的目的可以通过以下技术方案实现：

一种LED光源用铜基板，其特征在于：铜基板的正面具有供焊接LED芯片或LED灯珠的突台，所述突台通过蚀刻去除突台周围板面的方法形成。

LED光源用铜基板，其特征在于：所述铜基板的反面是平面。

LED光源用铜基板，其特征在于：所述铜基板正面突台以外的区域，还依次设有绝缘层和电路层，所述电路层与所述铜基板主体采用同一种铜材。

本发明的目的还可以通过以下技术方案实现：

一种LED光源模组，其特征在于：包括铜基板，铜基板的正面具有供焊接LED灯珠的突台，所述突台通过蚀刻去除突台周围板面的方法形成；所述铜基板正面突台以外的区域，还依次设有绝缘层和电路层，电路层的表面又具有保护层及触点；所述LED灯珠具有电极脚和LED芯片，电极脚焊接于所述电路层的触点，LED芯片直接焊接于所述突台。

LED光源模组，其特征在于：所述铜基板的电路层与所述铜基板的主体采用同一种铜材；所述LED芯片及所述电极脚采用同一种焊料与铜基板焊接。

的LED光源模组，其特征在于：所述LED芯片及所述电极脚采用SMT方式与铜基板焊接。

本发明的目的还可以通过以下技术方案实现：

一种LED路灯，其特征在于：还包括散热翅，散热翅是一组平行设置的金属薄片，金属薄片的底端焊接于所述铜基板的反面。

LED路灯，其特征在于：还包括连接于铜基板反面与散热翅顶端的热管，所述散热翅顶端是指散热翅中部以上的区域。

本发明的目的还可以通过以下技术方案实现：

一种LED路灯，其特征在于：还包括由一体式构成的灯罩，灯罩与铜基板之间具有密封连接，铜基板上具有防水过线接头。