[发明专利]一种具有TiN涂层的多孔膜及其制备方法有效
申请号: | 201210039196.6 | 申请日: | 2012-02-21 |
公开(公告)号: | CN102719691A | 公开(公告)日: | 2012-10-10 |
发明(设计)人: | 崔洪芝;曹丽丽;孙金全;曾荣昌;王灿明 | 申请(专利权)人: | 山东科技大学 |
主分类号: | C22C1/08 | 分类号: | C22C1/08;C22C14/00;C23C8/36;B01D39/20;B22F3/16 |
代理公司: | 北京万慧达知识产权代理有限公司 11111 | 代理人: | 张一军;王蕊 |
地址: | 266590 山东省*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 具有 tin 涂层 多孔 及其 制备 方法 | ||
1.具有TiN涂层的多孔膜,其特征在于:所述的多孔膜是利用氮等离子束对由Ti+TiH2制成的薄片状压坯进行扫描加热氮化处理,从而形成孔状结构并在孔洞之间的Ti骨架上获得的致密连续的包围着Ti骨架基体的TiN、Ti2N涂层。
2.如权利要求1所述的具有TiN涂层的多孔膜,其特征在于:所述的多孔膜孔隙率41~53%,孔洞尺寸44~57μm,并且在孔洞表面获得2~2.5μm厚度的氮化层。
3.如权利要求1所述的具有TiN涂层的多孔膜的制备方法,其特征在于:包括以下步骤
a)Ti+TiH2粉末为原料,制成的厚度4~5μm的薄片状压坯;
b)利用氮等离子束对薄片状压坯进行扫描加热氮化处理,TiH2受热分解,气体膨胀逸出,在压坯中预先形成连通的孔洞;
c)随着氮等离子束加热,坯体中温度升高,压坯中Ti粉末颗粒表面微熔,促进颗粒之间的结合,形成多孔材料的连接骨架,近似于在等离子热作用下的无压烧结;
d)氮等离子束流中的被电离的活性氮离子与微熔的Ti、TiH2受热分解的Ti结合,形成TiN、Ti2N,等离子束离开后,Ti骨架上微熔的涂层部分开始冷却,在孔洞之间的Ti骨架上获得致密连续的TiN、Ti2N涂层,包围着Ti骨架基体。
4.如权利要求3所述的具有TiN涂层的多孔膜的制备方法,其特征在于:所述的Ti+TiH2粉末制备薄片状压坯时,Ti、TiH2粉纯度皆大于99.6%,平均尺寸分别为40、33μm,配比按照1wt%TiH2粉,其余为Ti粉称量。
5.如权利要求4所述的具有TiN涂层的多孔膜的制备方法,其特征在于:制备薄片状压坯时将称量好的粉末装入球磨机中混合4小时,取出后倒入模具中,采用模压成型方法,在120MP压力下压制成30×30×5mm的正方形薄片压坯,相对密度约63%。
6.如权利要求3所述的具有TiN涂层的多孔膜的制备方法,其特征在于:进行等离子束扫描加热工艺之前,首先开启高频弧,调整、设定氮等离子束的工艺参数如下:电流80A,电压40V,扫描速度5mm/s,氮等离子束斑直径Φ5mm,氮气流量0.5m3/h,氮等离子束喷嘴与试样距离5mm。
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