[发明专利]电脑散热系统

说明书

技术领域

本发明是涉及一种电脑散热系统，尤其涉及一种散热性好的电脑散热系统。

背景技术

随着电子科技之不断研发与进步，电子产品零部件之设计向高性能、低成本之方向发展。因此，电子产品中之任何一项改进，只要有助于简化结构、便于组装及降低成本等功效，均具有产业利用价值。

一般的电脑散热系统中都设置有散热器及系统风扇等，以使壳体中电子零件发出的热量给散发出去。如，一个电脑系统，包括有一机壳、一安装于所述机壳内的一第一发热元件，如GPU（图形处理器）、及一第二发热元件CPU（中央处理器）。一散热装置装设于所述机壳中用于对第一发热元件及第二发热元件进行散热，所述散热装置包括有一散热器、一与散热器配合的风扇、及一用于将第二发热元件的热量传导至所述散热器上的热管。工作时，机壳外部的空气进入机壳内，流经所述散热器与风扇的气流排出机壳来对第一发热元件及第二发热元件进行散热。然而，所述散热器通常会直接接触到机壳顶板，流经所述散热器的气流就会直接传导至机壳的顶板上而增加顶板的温度，顶板持续过高的温度，也会影响散热器的工作性能，对第一发热元件的散热效果就不好。

发明内容

鉴于以上内容，有必要提供一种成本低、散热性好的电脑散热系统。

一种电脑散热系统，包括一机壳及一装设在所述机壳的散热装置，所述机壳包括有一顶板，所述散热装置包括一用于安装于一第一发热元件上方的风扇、及一安装于所述风扇一侧的第一散热器，所述风扇包括有一顶盖，所述顶盖在所述第一散热器的上方开设有一开口，并自所述开口的一边缘延伸有一挡板，所述挡板沿一背离所述风扇的方向相对于所述顶盖倾斜延伸，所述开口用于将流经所述第一散热器的气流排出所述第一散热器，所述挡板抵靠在所述顶板上，以阻止所述顶板接触所述第一散热器。

在一实施方式中，所述挡板与流经所述第一散热器的气流方向大致呈一锐角。

在一实施方式中，所述电脑散热系统还包括有一第二散热器及一主板，所述第一散热器与第二散热器之间安装有一固定件，所述固定件固定于所述顶盖与所述主板上。

在一实施方式中，所述顶盖还延伸有一定位部，所述定位部固定于所述主板上。

在一实施方式中，所述散热装置还包括有一用于支撑一中央处理器的支撑板及一定位于所述支撑板上的热管，所述热管的一端固定于所述第一散热器上，所述热管的另一端固定于所述第二散热器上。

在一实施方式中，所述固定件包括有一加强柱及一连接于所述加强柱的固定板，所述加强柱固定于所述顶盖上，所述固定板固定于所述主板上。

在一实施方式中，所述加强柱大致呈三角形。

在一实施方式中，所述固定件还包括有一连接于所述加强柱的固定部，所述固定板设置于所述固定部的内壁。

在一实施方式中，所述固定部大致呈弧形。

与现有技术相比，上述电脑散热系统实施例中的第一散热器的热量可通过所述风扇的顶盖上的开口排出，且因为所述挡板抵靠在所述顶板上，阻止所述顶板接触所述第一散热器。这样，所述第一散热器传导至所述顶板的热量就可大大减少。另外，所述挡板沿一背离所述风扇的方向相对于所述顶盖倾斜延伸，所述第一散热器的热量就不会因为开口过大而影响第一散热器的散热，由此就可增加第一散热器的散热性能而提高对发热元件的散热效果。

附图说明

图1是本发明电脑散热系统的较佳实施方式的一立体分解图。

图2是图1中一散热装置的立体分解图。

图3是图2的一立体组装图。

图4是图1的一立体组装图。

主要元件符号说明