[发明专利]半导体封装件及其制造方法

权利要求书

1.一种半导体封装件，其特征在于所述半导体封装件包括：

基板；

芯片，设置在基板上，芯片包括焊盘，焊盘位于芯片的上表面中；以及

键合引线，结合在芯片的焊盘和基板之间，以将芯片电连接到基板，

其中，键合引线的线弧高度H满足式子

d′+h＝H＜d+h，

其中，d′表示键合引线的位于芯片上的部分的直径，h表示键合引线的下表面到焊盘的表面的距离，d表示键合引线的原始直径。

2.根据权利要求1所述的半导体封装件，其特征在于通过多次按压键合引线来使键合引线的线弧高度满足所述式子。

3.根据权利要求2所述的半导体封装件，其特征在于键合引线的按压次数为3～1000次。

4.根据权利要求1所述的半导体封装件，其特征在于键合引线包括与芯片上的焊盘接触的第一键合端和从第一键合端延伸并位于芯片上的第一部分。

5.根据权利要求4所述的半导体封装件，其特征在于键合引线的第一部分不与芯片接触。

6.根据权利要求4所述的半导体封装件，其特征在于键合引线的第一部分与芯片接触。

7.根据权利要求4所述的半导体封装件，其特征在于所述半导体封装件还包括保护层，以保护芯片免受外部湿气或空气的影响，其中，所述保护层围绕着焊盘设置在芯片的上表面上且设置在键合引线的第一部分下方。

8.根据权利要求7所述的半导体封装件，其特征在于键合引线的第一部分不与保护层接触。

9.根据权利要求7所述的半导体封装件，其特征在于键合引线的第一部分与保护层接触。

10.一种制造半导体封装件的方法，其特征在于所述方法包括下述步骤：

A、准备安装有芯片的基板，其中，在芯片的上表面中设置有焊盘；

B、通过引线键合方法将键合引线从焊盘结合到基板，以将芯片电连接到基板，

其中，向下按压键合引线，使得键合引线的线弧高度H满足式子

d′+h＝H＜d+h，

其中，d′表示键合引线的位于芯片上的部分的直径，h表示键合引线的下表面到焊盘的表面的距离，d表示键合引线的原始直径。

11.根据权利要求10所述的方法，其特征在于在步骤B中，在通过引线键合方法将键合引线从焊盘结合到基板之后，在键合引线的上方通过平板对键合引线施加向下的压力来按压键合引线。

12.根据权利要求11所述的方法，其特征在于通过管芯连接设备或材料测试系统设备来操作平板，以使平板对键合引线施加向下的压力。

13.根据权利要求10所述的方法，其特征在于在步骤B中，在将键合引线结合到焊盘之后，使劈刀先后沿水平方向和竖直方向移动多次来按压键合引线，其中，在劈刀跨过焊盘之后沿竖直方向向下移动的过程中，劈刀朝向芯片按压键合引线。

14.根据权利要求13所述的方法，其特征在于键合引线被按压的次数为3～1000次。

15.根据权利要求10至14中任一项权利要求所述的方法，其特征在于键合引线包括与芯片上的焊盘接触的第一键合端和从第一键合端延伸并位于芯片上的第一部分。

16.根据权利要求15所述的方法，其特征在于键合引线的第一部分不与芯片接触。

17.根据权利要求15所述的方法，其特征在于键合引线的第一部分与芯片接触。

18.根据权利要求15所述的方法，其特征在于所述方法还包括在芯片上围绕着焊盘设置保护层，其中，保护层位于键合引线的第一部分的下方。

19.根据权利要求18所述的方法，其特征在于键合引线的第一部分不与保护层接触。

20.根据权利要求18所述的方法，其特征在于键合引线的第一部分与保护层接触。