[发明专利]用于基板的交错布置的引脚结构

说明书

技术领域

本发明属于半导体封装技术领域，具体地讲，本发明涉及一种能够实现高密度集成的用于半导体封装件的基板的交错布置的引脚结构。

背景技术

随着电子产品变得尺寸更小、密度更高且性能更好，半导体随着其组件和连接关系变得更加致密而相应地变得更小。通常，为了实现电路连接，通过引线键合工艺利用键合引线来连接基板引脚和芯片端口。引线键合工艺是利用键合引线使集成电路(IC)芯片的端子(下文将称作“焊盘”)与诸如基板或印刷电路板(PCB)中对应的引脚(有时亦被称作“引线键合焊盘”或“键合焊盘”)互连的公知方法。

传统的用于引线键合的焊盘规则地布置，基板的引脚呈矩形形状。图1A示出了根据传统技术的键合引线与基板的引脚相连接的示意图，图1B示出了根据传统技术的图1A中示出的引脚布置的示意图。如图1A所示，引脚101通过键合引线105与设置在基板(未示出)上的芯片104上的焊盘103相互连接，从而实现基板与芯片的电连接。如图1B所示，根据传统技术的基板上的引脚101具有矩形形状，引脚间距P11通常为大约80μm，每个引脚101的宽度W11通常为大约50μm，彼此相邻的两个引脚101之间的间隔P12通常为大约30μm。这里，引脚间距的定义是本领域技术人员所熟知的，是指彼此相邻的两个引脚的相对应的边之间的距离，如图1B中的标号“P11”所指。因此，对于传统技术的封装件而言，键合区域的面积较大，不能很好地实现高密度集成。

专利号为US5444303的美国专利公开了一种引线键合的焊盘布置。图2A示出了根据现有技术(该美国专利)的键合引线与柔性基板的引脚的连接结构示意图。图2B示出了根据现有技术的图2A中示出的引脚布置的示意图。参照图2A，与图1A相似，图2A中的引脚201通过键合引线205与设置在基板200上的芯片204上的焊盘203相互连接，从而实现芯片与外部电路的电连接。与图1A和图1B不同的是，图2A和图2B中的引脚呈梯形形状。如图2B所示，引脚201形成为具有彼此平行的长边和短边的梯形形状，并且基本垂直于从引脚201的中心点到IC芯片204的对应的焊盘203的中心点的线，其中，梯形形状的引脚201的布置方式是相邻的引脚201的长边分别按朝着和远离IC芯片204的对应的焊盘203的方式交替地布置，引脚201通过电路线202连接到外部电路。参照图2B，在一个优选实施例中，引脚间距P21可以为279.4μm，彼此相邻的两个引脚201之间的间隔P22可以为25μm，具有梯形形状的引脚201可以具有长度W21为203.2μm的长边，每个引脚201的长度W22可以为406.4μm。与图1A和图1B中的引脚相比，虽然图2A和图2B中的引脚之间的间隔相对较小，但图2A和图2B中的引脚间距仍然较大，使得键合区域的面积相对较大，不能很好地实现高密度集成。

专利号为US5898213的美国专利公开了一种半导体封装件的键合引脚的构造。图3示出了根据该美国专利的半导体封装件中的辐射状键合引脚的平面图。参照图3，引脚通过键合引线305电连接到设置在芯片304上的焊盘303，在这种半导体封装件的引脚构造中，以三个引脚为一组，其中，两个引脚301a彼此面对地布置，第三个引脚301b布置在这两个引脚之间。如图3所示，虽然这种引脚紧密地布置，但是键合区域的面积仍然较大，不能很好地实现高密度集成。

因此，在现有技术中，通过交错不同形状的引脚以达到尽可能多地分布引脚，从而实现高密度封装。然而，现有的技术仍然不能最大限度地利用引脚部分的空间。

发明内容

本发明的目的在于提供解决现有技术中存在的上述问题，提供一种能够最大限度地利用引脚部分的空间的引脚结构。

根据本发明的一方面，提供了一种用于基板的交错布置的引脚结构，键合引线将设置在基板上的芯片的焊盘电连接到引脚，引脚通过电路线连接到外部电路，其中，每个引脚具有正六边形形状，并且多个引脚沿与芯片上的焊盘布置的方向交错地排列。

根据本发明的实施例，每个引脚可以被布置成该引脚的两条相互平行的边平行于电路线延伸的方向。

根据本发明的实施例，每个引脚可以被布置成该引脚的两条相互平行的边垂直于电路线延伸的方向。

根据本发明的实施例，在多条电路线中的至少一些电路线上可以设置两个以上的引脚。

根据本发明的实施例，每个引脚的布置方式可以是每个引脚中的两条彼此平行的边相对于水平方向具有预定的角度β，其中，0°≤β≤90°或-90°≤β≤0°。