[发明专利]一种防水LED

说明书

技术领域

本发明属于LED器件光源领域，具体涉及一种防水LED。

背景技术

现有LED没有防水功能，组成LED的灯具时需做防水装置，包括线路板，线路板上方设置光源支架，光源支架上设置有发光芯片，发光芯片上有封装部分，并通过铝制散热器设置在线路板的下方起到散热的作用，然后在灯具上做防水装置，该种结构的LED组成的灯具结构复杂、造型设计局限、散热性能一般，且重量较大，成本较高。

发明内容

为克服现有技术中的不足，本发明的目的在于提供一种结构简单、散热效果好的防水LED器件。

为实现上述技术目的，达到上述技术效果，本发明通过以下技术方案实现：

一种防水LED，包括由线路板与若干散热器组成的一个整体，线路板与散热器上设置有LED发光芯片，线路板上连接防水接头，LED发光芯片上设置有封装部分，LED发光芯片直接设置在散热器上。

进一步的，所述散热器采用铝或铜或石墨或其它散热材料，具体采用什么做散热材料根据需求而定。

进一步的，所述发光芯片为一颗发光芯片或集成有若干颗发光芯片。

进一步的，所述防水LED之间通过防水连接器连接。

进一步的，所述线路板连接防水接头。

本发明的有益效果是：

1、本发明是在线路板上连接防水接头，直接将发光芯片固定在散热器上的，比普通LED组成的灯具减少了防水装置、数层热阻，从而能将热量更快的散出，更有效的使LED持久而且稳定，减缓光衰，延长寿命，并且由于省去了防水装置、压力平衡阀、光源支架、一次透镜、两层导热膏或(导热垫)等，整体灯具的重量相对较轻；由于是直接将发光芯片固定在散热器上的，同时又比原始LED组装成灯具上省了焊接LED在铝基板上的工艺，省去了防水装置，省去了回流焊或人工焊接，减少了设备的投资、物料的成本、人工费等；普通的LED由于热量不能及时的散出，所以在做路灯LED灯具时，为了更好的散热。比如某家公司用模组化LED做LED路灯，可以使LED热不集中，更好的热对流，更好的防水，又要适应极端的天气环境，但造成结构复杂，生产组装过程效率较慢，给生产带来不便。又比如某家公司用集成LED做路灯，可以减少一层铝基板，因LED芯片集成在一个小模块的铜上或陶瓷，造成热量过于集中，所以他们用压铸铝材中加入稀土材料，进行过孔散热。但这种稀土材料要叁百多元每克，无形中增加了很高的成本。单颗集成散热一体化LED可以综合两种优点，可集成、模组一体化，而且石墨的价格和铝材的价格相当；又不需要用铝做外壳，所以用防水LED组成的LED路灯外壳价格便宜。再加上省去的防水装置、压力平衡阀、光源支架、导热膏、焊接工艺、生产设备、人工费等。由防水LED组装成的路灯，可以大幅降低灯具成本。

2、本发明的作为独立的LED光源器件，单位元截面积小、体积小，多单元组合选择自由，方便的安装在预留有装配孔的承载平台上，增大造型设计的自由度，用户可根据使用的需求自由组装；由防水LED组装成的灯具，而且当其中一颗LED芯片不发光时，只要换下不发光的LED，就可以继续使用。普通LED只要灯具内部进入水或水蒸气就会造成灯具坏死，而且只要一颗LED芯片坏死，就造成整灯或整排灯不亮，维修时要把整个LED器件换下。我们是在线路板下方加上连接器，使单个防水LED可以链接成数十数百个防水LED，从而可以维修单个坏死的LED芯片，更能降低维修成本。当然也可以不设计此功能，根据需求设计。

3、本发明的防水LED可使发光芯片控制在安全温度以内。防水LED可以保持光效、增高可靠性降低维护成本，大功率LED照明灯具正常工作的使用效果和使用寿命不会因防水不良、散热不良而受到影响。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本发明的进一步理解，构成本申请的一部分，本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明，并不构成对本发明的不当限定。在附图中：

图1是本发明的结构示意图。

图中标号说明：1、线路板，2、发光芯片，3、封装部分，4、防水连接器，5、散热器，6、防水接头。

具体实施方式

下面将参考附图并结合实施例，来详细说明本发明。

参见图1所示，一种单颗集成散热一体化LED，包括由线路板1与若干散热器5组成的一体化，线路板1与散热器5上设置有至少一颗LED发光芯片2所述LED发光芯片2上设置有封装部分3，LED发光芯片2直接设置在散热器5上。

进一步的，所述散热器5采用铝或铜或石墨或其它散热材料。