[发明专利]一种导热缝隙界面材料及其制备方法

权利要求书

1.一种导热缝隙界面材料，其特征在于：包括重量份数为100份的树脂基体及重量份数为250～400份的导热填充物，还包括助剂；

其中，所述助剂的重量为所述导热填充物重量的1～10%，所述树脂基体为硅氧烷基树脂，所述导热填充物由导热填充物（1）及导热填充物（2）组成。

2.根据权利要求1所述的导热缝隙界面材料，其特征在于，所述硅氧烷基树脂包括含乙烯基聚二甲基硅氧烷以及辅料，所述含乙烯基聚二甲基硅氧烷与所述辅料的重量份数比为100:1～100:5。

3.根据权利要求2所述的导热缝隙界面材料，其特征在于，所述辅料包括铂金催化剂及固化剂。

4.根据权利要求1至3任一项所述的导热缝隙界面材料，其特征在于，所述树脂基体的凝胶硬度为40～150gf。

5.根据权利要求1至3任一项所述的导热缝隙界面材料，其特征在于，所述导热填充物（1）及导热填充物（2）均为氧化铝、氧化锌、铝粉、银粉、氮化硼、氮化铝、铜粉、氧化钛、氢氧化铝或石墨中的任意一种或几种的混合。

6.根据权利要求6所述的导热缝隙界面材料，其特征在于，所述导热填充物的粒径范围为10微米～200微米。

7.根据权利要求1至3任一项所述的导热缝隙界面材料，其特征在于：所述助剂包括硅烷偶联剂、铝酸酯偶联剂、钛酸酯偶联剂、硅烷交联剂、分散剂、消泡剂中的一种或任意几种混合。

8.一种导热缝隙界面材料的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

1）将助剂及重量份数为100份的树脂基体，一起加入搅拌机内，进行第一次搅拌，得到混合物；

2）向步骤1）中得到的混合物中加入导热填充物（2），进行第二次搅拌，第二次搅拌完成后，再加入导热填充物（1），进行第三次搅拌，第三次搅拌完成后，再进行固化，即得所述导热缝隙界面材料；

其中，所述助剂的重量为所述导热填充物（1）及导热填充物（2）总重量的1～10%；所述导热填充物（1）及导热填充物（2）的总重量份数为250～400份。

9.根据权利要求8所述的制备方法，其特征在于，在步骤1）中，所述第一次搅拌的工艺条件为：在真空度为-0.1MPa下搅拌20～40分钟。

10.根据权利要求8所述的制备方法，其特征在于，在步骤2）中，所述第二次搅拌的工艺条件为：在真空度为-0.1MPa下搅拌5～10钟；所述第三次搅拌的工艺条件为：在真空度为-0.1MPa下搅拌10～30分钟；所述固化的工艺条件为：在130℃的温度下固化20～40分钟。