[发明专利]喷墨头以及喷墨头的制造方法

权利要求书

1.一种喷墨头，其特征在于，包括：

喷嘴板，具有多个喷嘴；

压电元件，具有与所述喷嘴对应的多个压力室以及侧壁，其中，所述侧壁与该压力室相邻设置，而且，形成通过向所述压力室加压而使液体从所述喷嘴喷出的驱动元件；

基板，用于粘接所述压电元件；

框体，以包围所述压电元件的方式设置在所述基板上；以及

电极，用于驱动所述压电元件，

其中，所述压电元件具有与所述压电元件的上端部连接、且不与所述喷嘴板接触的斜面，

在所述基板的表面形成有表面层，在该表面层具有与所述斜面连接的凹部，

在所述斜面和所述凹部上形成所述电极。

2.根据权利要求1所述的喷墨头，所述表面层的材料是锆钛酸铅、氧化铝、钛酸铅、铌镁钛酸铅、Pb(Zn_1/3Nb_2/3)O₃-PbTiO₃、ZnO中的任一种。

3.根据权利要求1所述的喷墨头，在所述表面层上以与所述压电元件的梯形连接的方式形成凹部。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的喷墨头，通过向所述基板喷射陶瓷材料微粒与运载气体混合后的气雾剂，所述陶瓷材料微粒彼此接合，从而形成所述表面层。

5.一种喷墨头的制造方法，所述喷墨头包括：喷嘴板，具有多个喷嘴；压电元件，具有与所述喷嘴对应的多个压力室以及侧壁，所述侧壁与所述压力室相邻设置，而且，形成对所述压力室加压而使墨水从所述喷嘴喷出的驱动元件；以及基板，用于粘接所述压电元件，

所述喷墨头的制造方法其特征在于：

置备所述基板；

在所述基板的表面喷射含有陶瓷材料的微粒的气雾剂，形成表面层；

在所述基板上形成墨水吸入孔和墨水排出孔；

在所述基板上粘接所述压电元件；

将所述压电元件加工成截面为梯形形状；

在所述表面层加工出凹部，使所述凹部与所述压电元件的梯形连接；

形成所述压力室；

在所述压力室的侧壁、所述压电元件的斜面以及所述表面层形成导体层；

清除所述压电元件的斜面以及所述表面层的导体层，在所述斜面以及所述凹部上形成电极；

在所述基板上粘接用于包围所述压电元件的框体；

在所述框体以及所述侧壁的上端部粘接所述喷嘴板；以及

在所述喷嘴板上开设喷嘴孔。

6.根据权利要求5所述的喷墨头的制造方法，所述陶瓷材料的微粒是锆钛酸铅。

7.根据权利要求5所述的喷墨头的制造方法，在所述导体层的最上面形成Au层。

8.一种喷墨头的制造方法，所述喷墨头包括：喷嘴板，具有多个喷嘴；压电元件，具有与所述喷嘴对应的多个压力室以及侧壁，所述侧壁与该压力室相邻设置，而且，形成对所述压力室加压而使墨水从所述喷嘴喷出的驱动元件；以及基板，用于粘接所述压电元件，

所述喷墨头的制造方法其特征在于：

置备所述基板；

在所述基板的表面喷射含有陶瓷材料的微粒的气雾剂，形成表面层；

在所述基板上形成墨水吸入孔和墨水排出孔；

在所述基板上粘接所述压电元件；

将所述压电元件加工成截面为梯形形状；

在所述表面层加工出凹部，使所述凹部与所述压电元件的梯形连接；

形成所述压力室；

在所述压力室的侧壁、所述压电元件的斜面以及所述表面层形成导体层，

除掉所述压电元件的斜面以及所述表面层的导体层，在所述斜面及所述凹部上形成电极；

在所述基板上粘接包围所述压电元件的框体；

在所述喷嘴板上开设喷嘴孔；以及

将所述喷嘴板与所述框体及所述压电元件的侧壁的上端部粘接。

9.根据权利要求8所述的喷墨头的制造方法，在所述导体层的最上面形成Au层。