[发明专利]半导体器件驱动电路以及半导体装置有效
申请号: | 201210037903.8 | 申请日: | 2012-02-20 |
公开(公告)号: | CN102801289A | 公开(公告)日: | 2012-11-28 |
发明(设计)人: | 平田大介 | 申请(专利权)人: | 三菱电机株式会社 |
主分类号: | H02M1/088 | 分类号: | H02M1/088 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 闫小龙;王忠忠 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 半导体器件 驱动 电路 以及 半导体 装置 | ||
1.一种半导体器件驱动电路,利用第一以及第二电源电压进行工作,对具有控制电极、一个电极以及另一个电极的半导体器件进行驱动,其特征在于,具有:
驱动部,将第一电源电压用作导通电平决定用的电压,将第二电源电压用作截止电平决定用的电压,将导通电平或者截止电平的驱动信号输出到所述半导体器件的所述控制电极,使所述半导体器件进行导通工作或者截止工作;以及
基准电源部,将根据对所述第一电源电压与第二电源电压间的电位差以预定的分压比例进行分压而得到的基准电压所决定的基准信号输出到所述半导体器件的所述一个电极。
2.一种半导体器件驱动电路,利用第一以及第二电源电压进行工作,对具有控制电极、一个电极以及另一个电极的半导体器件进行驱动,其特征在于,具有:
驱动部,将第一内部电源电压用作导通电平决定用的电压,将第二内部电源电压用作截止电平决定用的电压,将导通电平或者截止电平的驱动信号输出到所述半导体器件的所述控制电极,使所述半导体器件进行导通工作或者截止工作;以及
基准电源部,将由作为所述第一电源电压与第二电源电压间的中间电位的基准电压决定的基准信号输出到所述半导体器件的所述一个电极,
将从所述基准电压起向所述第一电源电压侧被钳位了第一电平的量的电压规定为所述第一内部电源电压,将从所述基准信号起向所述第二电源电压侧被钳位了第二电平的量的电压规定为所述第二内部电源电压。
3.一种半导体器件驱动电路,利用第一以及第二电源电压进行工作,对具有控制电极、一个电极以及另一个电极的半导体器件进行驱动,其特征在于,具有:
驱动部,将第一电源电压用作导通电平决定用的电压,将第二电源电压用作截止电平决定用的电压,将导通电平或者截止电平的驱动信号输出到所述半导体器件的所述控制电极,使所述半导体器件进行导通工作或者截止工作;
第一基准电压输出部,输出第一基准电压,该第一基准电压是从所述第一电源电压起向所述第二电源电压侧被钳位了第一电平的量的电压;
第二基准电压输出部,输出第二基准电压,该第二基准电压是从所述第二电源电压起向所述第一电源电压侧被钳位了第二电平的量的电压;以及
基准信号输出部,在所述驱动信号成为导通电平的定时,输出由所述第一基准电压决定的基准信号,在所述驱动信号成为截止电平的定时,将由所述第二基准电压决定的所述基准信号输出到所述半导体器件的一个电极。
4.一种半导体装置,其特征在于,具有:
半导体器件;以及
权利要求1至3的任意一项所述的半导体器件驱动电路。
5.如权利要求4所述的半导体装置,其特征在于,
所述半导体器件包括使用碳化硅形成的SiC器件。
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