[发明专利]触控机壳及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种触控机壳及其制造方法，特别是涉及一种具有形成在一个活性金属层上的一个无电镀金属层的触控机壳。

背景技术

美国专利第7,656,393号揭露一种触控机壳。该触控机壳包括一个机壳壁及一个整合在该机壳壁的触控感应表面。该触控感应表面具有呈阵列排列的感应元件及一个数据撷取电路。该触控感应表面具有一个与美国专利早期公开第10/949,060号中所揭露的结构相类似的结构。现有的该触控感应表面的结构的形成通常是通过在一个基材上形成一个金属层，再以微影与蚀刻方式图案化该金属层以形成所需的触控感应垫片。然而，传统方法不易在一个曲面上形成图案化金属层。

利用无电镀方式形成图案化电路导线为已知技术。传统方法包括在一个绝缘基材上形成一个活性金属层，以激光蚀刻方式图案化该活性金属层以形成活性金属导线，再在前述活性金属导线上无电镀一个层金属层而形成电路导线。然而，如此形成的电路导线与该绝缘基材的结合强度较弱。为克服此缺点，美国专利第4,898,648号揭露一种在绝缘基材上形成图案化电路导线的方法。参阅图1A-图1D，该方法包括在一个电路基板91上形成一个活性金属层92，在该活性金属层92上无电镀一个无电镀金属层93，以激光蚀刻方式图案化该无电镀金属层93及该活性金属层92而形成活性金属导线921及分别在前述活性金属导线921上的无电镀金属导线931，再于前述无电镀金属导线931上形成一个层电镀金属层94，借此在该电路板91上形成电路导线。上述方法的缺点包括：因激光蚀刻的面积大，须耗费较多时间及能源，并容易造成电路基板91较大面积的损伤。

发明内容

本发明的目的在于提供一种触控机壳及其制造方法。该制造方法具有省时、节能及能够在一个曲面上形成电路导线的优点。

本发明的一种触控机壳，其包含：

一个机壳壁，具有一个绝缘表面；

一个呈阵列排列的电容式触控垫片，形成在该绝缘表面，以提供触控功能；

数个导电连接垫片，形成在该绝缘表面；

数条导线，形成在该绝缘表面，并分别连接前述电容式触控垫片与导电连接垫片，每一条导线与电容式触控垫片及导电连接垫片共同定义一个触控单元；该触控单元具有一个多层结构，该多层结构具有一个活性金属层及一个无电镀于该活性金属层上的无电镀金属层，该活性金属层是由一种活性金属材料所构成，该活性金属材料具有一种能够触媒地起动无电镀反应的活性金属。

本发明所述的一种触控机壳，该活性金属是择自于钯、铑、铂、铱、锇、金、镍、铁、及其组合的一种。

本发明所述的一种触控机壳，该机壳壁具有一个底部及一个周缘部，该底部具有一个外缘，该周缘部自该底部外缘延伸使得该周缘部与该底部共同界定出一个具有U-型剖面的结构，前述电容式触控垫片形成于该周缘部。

本发明所述的一种触控机壳，该周缘部具有一个曲线的形状，每一个电容式触控垫片具有一个与该周缘部的曲线形状相似的形状。

本发明所述的一种触控机壳，前述导电连接垫片形成在该底部。

本发明所述的一种触控机壳，该无电镀金属层的材料是选自铜、金、银及镍的一种。

本发明所述的一种触控机壳，该多层结构还具有一个形成于该无电镀金属层上的电镀金属层，该电镀金属层的材料是选自铜、金、银及镍的一种。

本发明所述的一种触控机壳，该机壳壁的材料是选自聚碳酸酯、玻璃、陶瓷、木材及布料的一种。

本发明的一种制造触控机壳的方法，包含：在一个机壳壁上形成一个非图案化活性金属层；以激光蚀刻方式图案化该非图案化活性金属层使得该非图案化活性金属层形成一个图案化活性金属层，该图案化活性金属层包括数个隔开的电镀区及数个与电镀区隔开的非电镀区；在该图案化活性金属层上无电镀一个无电镀金属层使得该无电镀金属层具有数个分别形成在前述电镀区的第一区域及数个分别形成在前述非电镀区的第二区域。

本发明所述的一种制造触控机壳的方法，还包含选择性地在该无电镀金属层的前述第一区域上电镀一个电镀金属层。

本发明所述的一种制造触控机壳的方法，还包含移除该无电镀金属层的前述第二区域与该图案化活性金属层的前述非电镀区。

本发明所述的一种制造触控机壳的方法，该机壳壁具有一个底部及一个周缘部，该底部具有一个周缘，该周缘部自该底部周缘延伸使得该周缘部与该底部共同界定出一个具有U-型剖面的结构，前述电容式触控垫片形成于该周缘部。