[发明专利]大直径金属筒体精确校圆方法有效

专利信息
申请号: 201210036795.2 申请日: 2012-02-17
公开(公告)号: CN102581076A 公开(公告)日: 2012-07-18
发明(设计)人: 翁宇;李安荣 申请(专利权)人: 云南大为化工装备制造有限公司
主分类号: B21D1/08 分类号: B21D1/08
代理公司: 昆明大百科专利事务所 53106 代理人: 何健
地址: 655338 云南*** 国省代码: 云南;53
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摘要:
搜索关键词: 直径 金属 精确 方法
【说明书】:

技术领域

本发明涉及一种大直径金属筒体精确校圆方法,用于大直径金属筒体加工过程中的精确校圆,特别是强度高、壁厚大的大直径金属筒体和大直径旋转金属筒体的精确校圆。可广泛适用于石油、化工、建材、电力、水利行业大型金属管道、压力容器、干燥机的大直径金属筒体的制造。

背景技术

大直径金属筒体由于直径大,直径一般在3000mm~8000mm,壁厚20mm~200mm。由于受加工成形设备能力和加工成本的制约,大都采用将金属板材按需要的尺寸拼接后,利用卷板机卷制、焊接而成,其圆度误差难以保证,必须进行校圆处理,才能达到所需的圆度。现有的筒体校圆方法,有卷板机校圆法、多点拉杆校圆法和模板校圆法。

卷板机校圆法是将卷制、焊接而成的筒体装在卷板机上,卷板机的上辊轴穿入筒体内,通过卷板机的上辊轴在筒体产生棱角处施压,同时卷板机下辊轴支承并带动筒体转动,反复滚卷而消除棱角的方法。由于材料存在弹性变形,且受辊轴间距的影响,无法实现筒体圆周各点连续的微量校形。而且筒体在卷板机上多次反复滚卷,会使筒体壁厚减薄,筒体直径增大,甚至筒体端部咋口的缺陷。因此,卷板机校圆只能在筒体圆度要求较低的场合使用,对于筒体圆度和精度要求较高的筒体,只能作为粗校工序。

多点拉(顶)杆校圆法是沿筒体周长均分若干点,测量各点的直径,在小直径处施加向外的推力,在大直径处施加向内的拉力,逐步使筒体各点的直径接近。例如专利号200520081956.5公布的一种大口径管对接校圆装置,它有一圆环形支架,在支架上通过螺纹联接的方式装有二只以上设有外螺纹的顶杆,顶杆的轴线处在支架的径向。此方法受到筒体刚度的限制,仅适用于薄壁筒体,校形后仅能保证校形处各点的圆度,校形点之间的形状误差仍较大。对于壁厚大的筒体,其支架和顶杆用得很大,甚至无法实现。而且校圆后筒体存在较大的内应力,当筒体与另一筒体组对,或者在筒体上开孔、焊接其它零部件时,校圆后的筒体的圆度误差又会加大。

模板校圆法是先按标准筒体尺寸制作一个内(或外)圆形模板,在筒体内壁(或外壁)施加径向力,使筒体与圆形模板贴合,此法同样仅适用于薄壁筒体,由于模板只能装在筒体端部截面处,且模板与筒体配合误差大,只能保证筒体与模板贴合区域处的圆度,远离贴合处的圆度误差较大,校圆后筒体仍存在较大的内应力。

上述现有的校圆方法均属于使用外力的机械校圆方法,对精度要求不高的筒体的校圆是可行的,但不能适应精度要求高的筒体的校圆。对于壁厚较厚的筒体,由于筒体壁厚厚,其校圆装置的工艺装备就大而复杂,这些工艺装备装的制作,不仅费时、费事、费用大,甚至无法实施,校圆精度也很难保证,加之校圆筒体产生的内应力不能消除,影响筒体组对、焊接和后续加工。

发明内容

本发明正是为了克服上述现有技术存在的不足和缺陷,提供一种筒体在校圆过程中不会发生筒体直径增大、筒体壁厚减薄、筒壁内应力残留的大直径金属筒体精确校圆方法。本发明是通过如下技术方案来实现的。

一种大直径金属筒体精确校圆方法,设置一由校圆胎具组成的校圆胎具组,在校圆胎具之间采用两端带螺纹的定距杆连接,两个校圆胎具间的距离A由下列公式〖1〗求出:

式中:

A-两个校圆胎具间的距离,mm;

R-筒体内半径,mm;

t-筒体的壁厚,mm;

利用下螺母调整两校圆胎具的平行度和同轴度,使两个校圆胎具的端面相互平行,并与两个校圆胎具圆心的连线垂直,保证校圆胎的同轴度在吊装状态下不大于0.5mm后,拧紧上螺母,组成一校圆胎具组;

在筒体校圆前,测量并记录筒体的最小直径,将筒体立式放在加热炉(或热处理炉)的支承平台上,与筒体端面接触的支承平台表面应光滑,支承平台一般可用3~4根光滑的重型钢轨组成,以减少筒体与支承平台之间的摩擦阻力,确保筒体温度变化时能自由伸缩,降低校圆后筒体支承段的残余应力;将装有筒体的支承平台放入加热炉(或热处理炉)进行加热,加热温度应缓慢升高,其最终温度由模拟试验或者由下列公式〖2〗计算得出:

T=(D-Dn)/(αDn)+Tc+η+λ…………〖2〗

式中:

T-筒体加热的最终温度,℃;

D-校圆胎外径,mm;

Dn-筒体加热前的最小内径,mm;

α-材料的膨胀系数,10-6/℃;

Tc-环境温度,℃;

η-修正值,估计加热筒体出炉至完全套入校圆体期间,筒体温度的下降值,一般可取40℃;

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