[发明专利]微细铝丝表面电镀铜的工艺方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种微细铝丝表面电镀铜的工艺方法，用于对微细铝丝前期处理完毕的表面进行电镀铜工艺。

背景技术

随着电子信息技术的迅速发展，金属丝材在各种精密仪器、微型电控仪表、无线电、电子等方面的应用越来越广泛。铝作为导电性能良好的金属，在微电子技术中有着广泛的应用，但铝有表面极易氧化且氧化膜又极难除去等缺点，造成接触电阻大，不能用焊锡焊接，从而严重影响了铝丝的性能。镀铜铝丝即具有铜的高频传输性能，又具有铝的轻质、柔软等优点，且导电性能比铝好，弯曲性能比纯铜线好。故铜包铝线时替代纯铜线作高频电缆和移动通讯电缆内导体的最佳材料。

发明内容

本发明要解决的技术问题是提供一种微细铝丝表面电镀铜的工艺方法，采用该方法电镀铜后的铝丝表面平整、致密，晶粒细致，排列紧密，且色泽均匀一致，原来铝丝上的缺陷也被修复。

为解决以上问题，本发明的具体技术方案如下：一种微细铝丝表面电镀铜的工艺方法，其特征在于：将前期处理完毕的微细铝丝放入到镀铜溶液中，采用电流密度为3A·dm^-2、施镀温度为25℃、超声功率为160W，施镀时间为3min；其中镀铜溶液采用以下原料配制而成：

CuSO₄·5H₂O     150～220g/L、   H₂SO₄     50～70g/L、

氯离子Cl^-        0.01～0.08g/L、十二烷基硫酸钠   0.05～0.2g/L。

    采用该微细铝丝表面电镀铜的工艺方法，电镀铜后的铝丝表面平整、致密，晶粒细致，排列紧密，且色泽均匀一致，原来铝丝上的缺陷也被修复。

具体实施方式

微细铝丝表面镀铜的工艺流程通常为：碱浸—热水清洗—冷水清洗—酸浸—冷水清洗—一次浸锌—冷水清洗—退锌—冷水清洗—二次浸锌—冷水清洗—预镀镍—冷水清洗—活化—镀铜

细微铝丝表面电镀铜的预处理方法，本申请人已经另外提交了专利申请，本申请的保护范围仅在预处理的电镀铜过程。

实施例一

一种微细铝丝表面电镀铜的工艺方法，将前期处理完毕的微细铝丝放入到镀铜溶液中，采用电流密度为3A·dm^-2、施镀温度为25℃、超声功率为160W，施镀时间为3min；其中镀铜溶液采用以下原料配制而成：

CuSO₄·5H₂O     150g/L、   H₂SO₄     50g/L、

氯离子Cl^-        0.01g/L、十二烷基硫酸钠   0.05g/L。

实施例二

一种微细铝丝表面电镀铜的工艺方法，其特征在于：将前期处理完毕的微细铝丝放入到镀铜溶液中，采用电流密度为3A·dm^-2、施镀温度为25℃、超声功率为160W，施镀时间为3min；其中镀铜溶液采用以下原料配制而成：

CuSO₄·5H₂O    190g/L、   H₂SO₄     60g/L、

氯离子Cl^-        0.05g/L、十二烷基硫酸钠   0.13g/L。

实施例三

一种微细铝丝表面电镀铜的工艺方法，其特征在于：将前期处理完毕的微细铝丝放入到镀铜溶液中，采用电流密度为3A·dm^-2、施镀温度为25℃、超声功率为160W，施镀时间为3min；其中镀铜溶液采用以下原料配制而成：

CuSO₄·5H₂O     220g/L、   H₂SO₄    70g/L、

氯离子Cl^-        0.08g/L、十二烷基硫酸钠   0.2g/L。