[发明专利]布线基板的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及布线基板的制造方法。

背景技术

在现有技术中，如特开2002-43752号公报所公开的那样，作为薄型的布线基板，已知有如下所述的布线基板，即：在薄的绝缘层上设置多个锥形状的贯通孔，在这些的贯通孔内以镀覆导体进行填充并在绝缘层的上下表面形成由与其相同的镀覆导体构成的布线导体而得到的布线基板。

但是，在这样的布线基板中，由于填充在贯通孔内的镀覆导体与绝缘层的上下表面所形成的布线导体是由相同的镀覆导体构成，只是形成对贯通孔内进行填充的镀覆导体，就会在绝缘层的上下表面形成厚度为40μm左右的较厚的镀覆导体。这是由于，与为了对贯通孔内进行填充而使贯通孔内析出的镀覆导体的厚度同等的厚度的镀覆导体，在绝缘层的上下表面同时析出的缘故。这样，在绝缘层的上下表面所形成的镀覆导体的厚度为40μm左右时，关于通过该镀覆导体所形成的布线导体的幅宽(在与绝缘层的上下表面平行的方向且相对于布线基板的延在方向而垂直的方向上的布线导体的幅宽)以及相邻的布线导体彼此的间隔，如考虑镀覆导体的厚度以及锚向深度时，则布线导体幅宽需设为50μm左右，相邻的布线导体彼此的间隔需设为60μm左右。由此，比这要细小的幅宽的布线导体彼此间难以通过狭窄的间隔进行配置。

由此，在这样的现有布线基板的制造方法中，例如不能获得具有布线导体的幅宽以及相邻的布线导体彼此的间隔为30μm以下的高密度布线的薄型布线基板。

发明内容

本发明的目的在于，在对设置有贯通孔的薄的绝缘层的贯通孔内以镀覆导体进行填充并且在绝缘层的上下表面形成有多个由镀覆导体构成的布线导体的布线基板的制造方法中，提供一种具有布线导体的幅宽以及相邻的布线导体彼此的间隔为30μm以下的高密度布线的薄型布线基板的制造方法。

本发明的制造方法的特征在于包括：在具有上下表面的绝缘层，设置用于贯通所述上下表面间的贯通孔的工序；至少在所述贯通孔内以及所述贯通孔的周围的所述上下表面形成第一镀覆导体的工序；对所述第一镀覆导体进行蚀刻，去除位于所述贯通孔的上下表面的周围的所述第一镀覆导体并且至少余留位于所述贯通孔内的上下方向上的中央部的所述第一镀覆导体的工序；以及通过半加成法形成填充所述贯通孔内的比所述第一镀覆导体更外侧的部分并且在所述上下表面构成布线导体的第二镀覆导体。

根据本发明的制造方法，能够将在绝缘层的上下表面的厚度形成为薄的20μm以下，从而能够以30μm以下的间隔高密度地形成布线导体的幅宽为30μm以下的微细的布线导体。由此，能够以高密度布线来制造薄型的布线基板。

附图说明

图1(a)～(h)是表示本发明的制造方法中的实施方式的一个示例的工序图。

图2(a)～(h)是表示本发明的制造方法中的实施方式的其他示例的工序图。

图3(a)～(h)是表示本发明的制造方法中的实施方式的再其他示例的工序图。

标号说明

1 绝缘层

1b底漆树脂层

2 贯通孔

4 第一镀覆导体

6 第二镀覆导体

7 金属箔

具体实施方式

参照图1(a)～(h)，对本发明的实施方式的一个示例进行说明。另外，图1(a)～(h)是表示成为布线基板的一部分区域的截面。实际上，是按照在大型的基板中成为布线基板的区域以纵横地排列而配置有多个，且在其周围具有舍弃区域的多个获取基板(多数個取り基板)的方式来进行制造。

首先，如图1(a)所示，绝缘层1具有上表面以及下表面，从绝缘层1的上表面至下表面，在绝缘层1形成贯通孔2。

绝缘层1例如由使玻璃布(glass cloth)浸渍环氧树脂或双马来酰亚胺三嗪(Bismaleimide triazine)树脂等的热硬化性树脂后的电绝缘材料构成。

绝缘层1的厚度为150～250μm左右。

这样的绝缘层1是在预浸渍制品(prepreg)的两面披覆厚度为2～18μm左右的金属箔并进行热硬化后，通过对两面的金属箔进行蚀刻去除而获得的。

另外，预浸渍制品是使玻璃布浸渍环氧树脂或双马来酰亚胺三嗪树脂等的热硬化性树脂并使之半硬化后获得的。