[发明专利]接口模块及其制造方法有效

专利信息
申请号: 201210034817.1 申请日: 2012-02-16
公开(公告)号: CN103260334B 公开(公告)日: 2016-11-30
发明(设计)人: 黄功杰 申请(专利权)人: 群康科技(深圳)有限公司;群创光电股份有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K1/11
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 11127 代理人: 李鹤松
地址: 518109 广东省深圳市宝*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 接口 模块 及其 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种接口模块,其特征在于,所述接口模块包括:

一基板,所述基板包括一第一侧边、一第二侧边、多个行电极、多个列电极,其中,所述第一侧边垂直于所述第二侧边,所述多个行电极形成于所述基板上并沿所述第一侧边排列,所述多个列电极形成于所述基板上并沿所述第二侧边排列;以及

一软性电路板,包括一第一连接部以及一第二连接部,所述第一连接部于所述第一侧边电连接所述多个行电极,所述第二连接部于所述第二侧边电连接至少部分的所述多个列电极。

2.如权利要求1所述的接口模块,其特征在于,所述多个行电极与所述多个列电极其中之一为数据线,另一为扫描线。

3.如权利要求1所述的接口模块,其特征在于,所述多个行电极与所述多个列电极至少其中之一为感测电极。

4.如权利要求1所述的接口模块,其特征在于,所述软性电路板以一体成型的方式形成。

5.如权利要求1所述的接口模块,其特征在于,所述接口模块更包括一集成电路,所述集成电路设于所述基板的所述第一侧边,所述多个行电极电连接所述集成电路,所述第一连接部电连接所述集成电路,其中,所述集成电路输出一列信号,所述列信号经过所述软性电路板的所述第二连接部被传递至所述多个列电极的其中之一。

6.如权利要求1所述的接口模块,其特征在于,所述基板更包括一第三侧边,所述第三侧边平行于所述第二侧边,所述软性电路板更包括一第三连接部,所述第三连接部于所述第三侧边电连接至少部分的所述多个列电极。

7.如权利要求6所述的接口模块,其特征在于,所述接口模块包括一接口侧以及一背侧,所述接口侧相反所述背侧,至少部分的所述第二连接部以及所述第三连接部被弯折并接触所述背侧。

8.如权利要求1所述的接口模块,其特征在于,所述接口模块包括一接口侧以及一背侧,所述接口侧相反所述背侧,至少部分的所述第二连接部被弯折并接触所述背侧。

9.一种接口模块,其特征在于,所述接口模块包括:

一第一基板,所述第一基板包括一第一侧边以及多个行电极,其中,所述多个行电极形成于所述第一基板上并沿所述第一侧边排列,所述多个行电极延伸至所述第一侧边的边缘;

一第二基板,所述第二基板包括一第二侧边以及多个列电极,其中,所述多个列电极形成于所述第二基板上并沿所述第二侧边排列,所述多个列电极延伸至所述第二侧边的边缘,所述第一侧边垂直于所述第二侧边;以及

一软性电路板,包括一第一连接部以及一第二连接部,所述第一连接部于所述第一侧边电连接所述多个行电极,所述第二连接部于所述第二侧边电连接至少部分的所述多个列电极。

10.如权利要求9所述的接口模块,其特征在于,所述多个行电极与所述多个列电极至少其中之一为感测电极。

11.如权利要求9所述的接口模块,其特征在于,所述软性电路板以一体成型的方式形成。

12.如权利要求9所述的接口模块,其特征在于,所述第二基板更包括一第三侧边,所述第三侧边平行于所述第二侧边,所述多个列电极延伸至所述第三侧边的边缘,所述软性电路板更包括一第三连接部,所述第三连接部于所述第三侧边电连接至少部分的所述多个列电极。

13.如权利要求12所述的接口模块,其特征在于,所述接口模块包括一接口侧以及一背侧,所述接口侧相反所述背侧,至少部分的所述第二连接部以及所述第三连接部被弯折并接触所述背侧。

14.如权利要求9所述的接口模块,其特征在于,所述接口模块包括一接口侧以及一背侧,所述接口侧相反所述背侧,至少部分的所述第二连接部被弯折并接触所述背侧。

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