[发明专利]一种添加物及其降低无铅PTC热敏陶瓷烧结温度的应用

权利要求书

1.一种添加物，其特征在于：所述添加物的组份按质量百分比计算：LiBiO₂44~65%，BN 7~20%，Li₂O-B₂O₃- SiO₂玻璃粉25~45%。

2.如权利要求1所述的一种添加物，其特征在于：所述添加物的组份按质量百分比计算：LiBiO₂46~63%，BN 9~18%，Li₂O-B₂O₃- SiO₂玻璃粉27~43%。

3.如权利要求1所述的一种添加物，其特征在于：所述添加物的组份按质量百分比计算：LiBiO₂47~60%，BN 12~16%，Li₂O-B₂O₃- SiO₂玻璃粉28~40%。

4.如权利要求1所述的一种添加物在降低无铅PTC热敏陶瓷烧结温度的应用，其特征在于：以钛酸铋鈉钛酸钡高居里点无铅PTC热敏陶瓷的组份重量为基准，按质量百分比计算，添加物的量为组份的1～6%，采用PTC热敏陶瓷的化学原料用固相法合成BaTiO₃-Bi_0.5Na_0.5TiO₃-Y₂O₃-Nb₂O₅、LiBiO₂, Li₂O-B₂O₃- SiO₂玻璃粉，然后按配方配料，将配合料球磨粉碎混合，进行烘干后，加入粘合剂造粒，再压制成生坯片，然后排胶和烧结，经保温并自然冷却后，获得PTC热敏陶瓷。

5.如权利要求4所述的一种添加物在降低无铅PTC热敏陶瓷烧结温度的应用，其特征在于：所述钛酸铋鈉钛酸钡高居里点无铅PTC热敏陶瓷的组份为：（1-x）BaTiO₃+xBi_0.5Na_0.5TiO₃+0.05-0.6mol%Y₂O₃+0.05-0.5 mol %Nb₂O₅，x=0.2-0.6 mol。

6.如权利要求4所述的一种添加物在降低无铅PTC热敏陶瓷烧结温度的应用，其特征在于：按质量百分比计算，添加物的量为组份的2～5%。

7.如权利要求4或6所述的一种添加物在降低无铅PTC热敏陶瓷烧结温度的应用，其特征在于：按质量百分比计算，添加物的量为组份的3～4%。

8.如权利要求4所述的一种添加物在降低无铅PTC热敏陶瓷烧结温度的应用，其特征在于：所述LiBiO₂的制备过程如下:将Bi₂O₃和Li₂CO₃以1：1的摩尔比例的料混合研磨混匀，混合料放在刚玉坩埚内在800℃至820℃下保温30分钟制备LiBiO₂，冷却后研磨直到可以过200目筛，留以备用。

9.如权利要求4所述的一种添加物在降低无铅PTC热敏陶瓷烧结温度的应用，其特征在于：所述Li₂O-B₂O₃- SiO₂玻璃粉的制备过程如下：将Li₂CO₃：B₂O₃：SiO₂以1：3：0.5的摩尔比例的料混合研磨混匀，混合料放在刚玉坩埚内在810℃至840℃下保温40分钟，随后倒入冷水中淬冷，干燥以后研磨直到可以过200目筛，留以备用。