[发明专利]一种陶瓷坯体增强剂及其应用有效
申请号: | 201210033695.4 | 申请日: | 2012-02-15 |
公开(公告)号: | CN102584253A | 公开(公告)日: | 2012-07-18 |
发明(设计)人: | 李向钰;石教艺;余水林;张翼 | 申请(专利权)人: | 广东道氏技术股份有限公司 |
主分类号: | C04B35/63 | 分类号: | C04B35/63 |
代理公司: | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人: | 谭英强 |
地址: | 529400 广*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 陶瓷 增强 及其 应用 | ||
技术领域
本发明属于建陶行业,具体涉及一种陶瓷坯体增强剂及其应用。
背景技术
我国陶瓷行业近十年来一直以两位数的增速在发展,陶瓷砖在美化人们生活环境、提高人们生活品质方面起到了不可替代的作用,但同时也给能源、环境造成了巨大负担,特别是其主要原料优质粘土的日益枯竭。由于粘土的不可再生性,陶业不得不开始使用含瘠性料较多的粘土,用来生产各种陶瓷产品,然而由于材料的先天不足性,造成生产出来的产品有裂纹、断角、缺边等等缺陷。但是陶瓷薄板在节约资源、节约能源、减少排放方面与传统的陶瓷砖相比,有巨大的优势,所以陶瓷砖薄型化、陶瓷薄板的推广应用势在必行。不过陶瓷砖薄型化的发展也是一项系统工程,陶瓷坯体用添加剂的作用不可取代。
目前市场上虽然出现一些坯体增强剂,但是使用起来会在不同程度影响泥浆性能、粉料流动性,产生针孔、黑心现象,甚至影响到砖坯的成型。所以急需研究一种产品,在大大增强坯体抗折强度的前提下,对泥浆性能无任何不良影响,对解决坯体裂纹、边角易损等缺陷有明显效果,还可以提高坯体在窑炉内的干燥速度、烧成速度。
发明内容
针对现有技术中所存在的不足,本发明的一个目的是提供一种组分简单、成本低廉、制备工艺简单、使用效果较好的陶瓷坯体增强剂。
本发明的另一个目的是提供上述陶瓷坯体增强剂的应用方法。
本发明所采用的技术方案是:
一种陶瓷坯体增强剂,按质量百分比计算,含有以下组分:水溶性高分子聚合物粘合剂6~9%,无机粘合剂2~3%,解胶剂0.6~0.8%,消泡剂0.2~0.5%,余量为溶剂。
优选的,所述水溶性高分子聚合物粘合剂为聚乙烯醇、聚氧化乙烯、聚丙烯酸钠中的至少一种。
优选的,所述无机粘合剂为膨润土、水玻璃中的至少一种。
优选的,所述解胶剂为三聚磷酸钠、聚羧酸钠盐中的至少一种。
优选的,所述消泡剂为有机硅氧烷。
优选的,所述溶剂为水。
一种提高陶瓷坯体强度的方法,具体操作为:陶瓷坯料球磨欲出球前或者球磨完成以后,按陶瓷坯料干基质量的0.2~0.5%加入以上所述的增强剂,搅拌均匀后即可进入下一步制备工序。
本发明的有益效果在于:
本发明采用水溶性高分子聚合物粘合剂和无机粘合剂复合而成,能够达到两种粘合剂相辅相成的作用效果。本发明的增强剂可以大幅度提高坯体的抗折强度(增加52%左右),改善坯体粒裂;增加粉料的流动性,提高粉体的结合性能;对坯体的烧成无任何不良影响;对解决坯体裂纹、边角易损等缺陷有明显效果;还可以提高坯体在窑炉内的干燥速度、烧成速度(提高了30%以上),从而缩短烧成时间,提高产能。另外,本配方采用的主要溶剂是水,而且在常温常压下便能完成生产,制备成本较低,绿色环保,不易对环境造成污染,且工艺简单,便于广泛推广使用。
具体实施方式
一种陶瓷坯体增强剂,按质量百分比计算,含有以下组分:水溶性高分子聚合物粘合剂6~9%,无机粘合剂2~3%,解胶剂0.6~0.8%,消泡剂0.2~0.5%,余量为溶剂。
所述水溶性高分子聚合物粘合剂为聚乙烯醇、聚氧化乙烯、聚丙烯酸钠中的至少一种。
所述无机粘合剂为膨润土、水玻璃中的至少一种。
所述解胶剂为三聚磷酸钠、聚羧酸钠盐中的至少一种。
所述消泡剂为有机硅氧烷。
所述溶剂为水。
一种提高陶瓷坯体强度的方法,具体操作为:陶瓷坯料球磨欲出球前或者球磨完成以后,按陶瓷坯料干基质量的0.2~0.5%加入以上所述的增强剂,搅拌均匀后即可进入下一步制备工序。
下面结合实施例对本发明作进一步的说明,但并不局限于此。如无特殊说明,以下实施例中的“%”均指质量百分比。
实施例1
本发明的陶瓷坯体增强剂,组成如下:
聚乙烯醇 7.8%
膨润土 2.8%
聚羧酸钠盐 0.8%
有机硅氧烷 0.3%
水 88.3%
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于广东道氏技术股份有限公司,未经广东道氏技术股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201210033695.4/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。