[发明专利]石墨烯卷料的制备方法

说明书

技术领域

本发明涉及石墨烯微片技术领域，是一种石墨烯卷料的制备方法。

背景技术

众所周知，目前石墨烯及石墨烯微片均在石墨炉或其他加高温工艺汽化其他元素留下碳元素而成，并且均是片料，片料由于受限于形状没法自动化生产，因此只能单个加工，材料损耗非常大，无法形成有经济效益的卷料。

发明内容

本发明提供了一种石墨烯卷料的制备方法，克服了上述现有技术之不足，其能解决现有石墨烯及石墨烯微片均为片料的问题。

本发明的技术方案是这样来实现的：一种石墨烯卷料的制备方法，步骤一：通过电镀把石墨均匀镀于基体表面，形成石墨烯微片层附于基体；步骤二：用单面胶带把石墨烯微片层剥离于基体而形成石墨烯微片层与单面胶带的复合材料；步骤三：通过将温度控制在零下30℃至零下10℃之间或将温度控制在零上45℃至零上65℃之间而使单面胶带失去粘性，再将石墨烯微片层粘附在弱粘保护膜上从而制成石墨烯卷料。

以上石墨烯微片层的厚度在一层碳原子厚度至五万层碳原子厚度之间。

以上石墨为天然石墨或合成石墨。

以上基体为铜基体或铝基体或钢基体或镍基体或银基体或合金基体。

以上基体为聚酯薄膜基体或聚碳酸酯基体或聚酰亚胺及聚丙烯基体或铁氟龙基体或尼龙基体。

以上单面胶带为丙烯酸类单面胶带或硅胶类单面胶带或热熔胶类单面胶带或环氧树脂类单面胶带。

以上电镀为化学电镀或真空电镀。

以上真空电镀为等离子镀或真空溅镀。

本发明利用电镀工艺把石墨镀在基体上，再用单面胶带把石墨层剥离下来，最后通过将石墨烯微片层粘附在弱粘保护膜上从而制成石墨烯卷料，石墨烯卷料适合大量的及自动化生产，并能作更大更长尺寸，因此极大地提高了生产效率。

附图说明

图1为本发明步骤一的示意图。

图2为本发明步骤二的示意图。

图3为本发明步骤三的示意图。

图中的编码分别为：1为基体，2为石墨烯微片层，3为单面胶带，4为弱粘保护膜。

具体实施方式

如图1至3所示，一种石墨烯卷料的制备方法，步骤一：通过电镀把石墨均匀镀于基体1表面，形成石墨烯微片层2附于基体1；步骤二：用单面胶带3把石墨烯微片层2剥离于基体1而形成石墨烯微片层2与单面胶带3的复合材料；步骤三：通过将温度控制在零下30℃至零下10℃之间或将温度控制在零上45℃至零上65℃之间而使单面胶带3失去粘性，再将石墨烯微片层2粘附在弱粘保护膜4上从而制成石墨烯卷料。

如图1至3所示，石墨烯微片层2的厚度在一层碳原子厚度至五万层碳原子厚度之间。一层碳原子的厚度约0.142nm，五万层碳原子的厚度约为0.025mm。根据需要，石墨为天然石墨或合成石墨。根据需要，基体1为铜基体或铝基体或钢基体或镍基体或银基体或合金基体。基体1也可采用现有公知的其他金属材料基体；或者基体1为聚酯薄膜基体或聚碳酸酯基体或聚酰亚胺及聚丙烯基体或铁氟龙基体或尼龙基体，基体1也可采用现有公知的其他高分子材料基体；根据需要，单面胶带3为丙烯酸类单面胶带或硅胶类单面胶带或热熔胶类单面胶带或环氧树脂类单面胶带。根据需要，电镀为化学电镀或真空电镀，而真空电镀可采用等离子镀或真空溅镀。