[发明专利]固态成像器件及其制造方法以及电子装置在审
| 申请号: | 201210033393.7 | 申请日: | 2012-02-15 |
| 公开(公告)号: | CN102647564A | 公开(公告)日: | 2012-08-22 |
| 发明(设计)人: | 高地泰三 | 申请(专利权)人: | 索尼公司 |
| 主分类号: | H04N5/335 | 分类号: | H04N5/335;H04N5/225;H01L27/146;G02B5/20 |
| 代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 曲莹 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 固态 成像 器件 及其 制造 方法 以及 电子 装置 | ||
1.一种固态成像器件,包括:
在透明基板上形成有滤光器层的光学滤光器;
固态成像部件,配置成与所述光学滤光器相对,并且其中在半导体基板的像素区域中排列有接收经由所述滤光器层入射的光的多个像素;和
粘结层,设置在所述光学滤光器与所述固态成像部件之间,并将所述光学滤光器与所述固态成像部件粘贴在一起,其中
所述滤光器层是由具有高折射率的多个介电层和具有低折射率的多个介电层交替地层叠而成的介电多层膜,并且形成为在所述透明基板的与所述固态成像部件相对的一侧的表面上,覆盖与所述像素区域相对应的部分以及覆盖围绕所述像素区域定位的区域的一部分,并且
所述粘结层设置成在所述固态成像部件和所述光学滤光器的彼此相对的表面的周缘部分中,至少与所述透明基板上未被所述滤光器层覆盖的部分以及所述滤光器层的周缘部分发生接触。
2.如权利要求1所述的固态成像器件,其中,
在彼此相对的所述光学滤光器与所述固态成像部件之间设置有空腔部,
在所述固态成像部件中,所述像素区域设置成使得所述像素接收经由所述空腔部入射的光,并且
所述粘结层设置成在彼此相对的所述光学滤光器与所述固态成像部件之间围绕所述空腔部的周缘。
3.如权利要求1所述的固态成像器件,其中,所述粘结层设置在所述光学滤光器和所述固态成像部件的彼此相对的整个表面上。
4.如权利要求2所述的固态成像器件,其中,
所述滤光器层的侧端面发生倾斜,以使宽度从透明基板侧朝固态成像部件侧减小,并且
所述粘结层设置成覆盖所述滤光器层的倾斜的侧端面。
5.一种固态成像器件的制造方法,包括以下步骤:
通过在透明基板上形成滤光器层来形成光学滤光器;
通过在半导体基板的像素区域中设置接收光的多个像素来形成固态成像部件;
通过在彼此相对的所述光学滤光器与所述固态成像部件之间设置粘结层来将所述光学滤光器与所述固态成像部件粘贴在一起,以使所述像素接收经由所述滤光器层入射的光,其中
在形成光学滤光器的步骤中,通过将由具有高折射率的多个介电层和具有低折射率的多个介电层交替地层叠而成的介电多层膜设置成在所述透明基板的与所述固态成像部件相对的一侧的表面上覆盖与所述像素区域相对应的部分以及覆盖围绕所述像素区域定位的区域的一部分,来形成所述滤光器层,并且
在将所述光学滤光器与所述固态成像部件粘贴在一起的步骤中,通过将所述粘结层设置成在所述透明基板上的与所述半导体基板相对的表面的周缘部分中,至少与未被所述滤光器层覆盖的部分以及所述滤光器层的周缘部分发生接触,来将所述光学滤光器与所述固态成像部件粘贴在一起。
6.如权利要求5所述的固态成像器件的制造方法,其中,
在形成光学滤光器的步骤中,在所述透明基板上形成多个光学滤光器,
在形成固态成像部件的步骤中,在所述半导体基板上形成多个固态成像部件,
在将所述光学滤光器与所述固态成像部件粘贴在一起的步骤中,将所述透明基板与所述半导体基板对齐并粘贴在一起,以使所述多个光学滤光器中的每一个与所述多个固态成像部件中的每一个彼此对应,并且
对粘贴在一起的所述透明基板和所述半导体基板实施切制加工,以将所述透明基板和所述半导体基板分割成多个固态成像器件。
7.如权利要求6所述的固态成像器件的制造方法,其中,在形成光学滤光器的步骤中,通过升离方法在所述透明基板上形成所述滤光器层。
8.如权利要求7所述的固态成像器件的制造方法,其中,
形成光学滤光器的步骤包括以下步骤:
形成光致抗蚀图案,使之定位在所述透明基板的表面上形成有所述滤光器层的区域以外的区域的上方;
在所述透明基板的形成有所述光致抗蚀图案的表面上形成滤光器层,以覆盖所述透明基板的上表面和所述光致抗蚀图案的上表面;以及
去除在上表面上覆盖有滤光器层的所述光致抗蚀图案,并且
在形成光致抗蚀图案的步骤中,将所述光致抗蚀图案形成为具有这样一种截面形状,该截面形状在接近所述透明基板的一侧具有小宽度,并且随着远离所述透明基板而逐渐具有较大的宽度。
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