[发明专利]发光装置及其制造方法

权利要求书

1.一种发光装置，其特征在于，具有：基板；搭载于该基板上的半导体发光元件；配置于上述半导体发光元件上的含荧光体层；以及搭载于上述含荧光体层上的板状光学层，

上述板状光学层小于上述半导体发光元件的上表面，上述含荧光体层的侧面具备从上述半导体发光元件的端部朝向上述板状光学层的端部的倾斜面，

上述倾斜面是向外凸的弯曲面，上述倾斜面和上述板状光学层的侧面被光反射性材料覆盖。

2.根据权利要求1所述的发光装置，其特征在于，上述半导体发光元件具有元件基板、搭载于上述元件基板的上表面的具备发光结构的半导体层，上述半导体层小于上述元件基板的上表面，

上述含荧光体层覆盖上述半导体层的上表面和侧面。

3.一种发光装置，其特征在于，具有：基板；排列搭载于该基板上的多个半导体发光元件；配置于上述半导体发光元件上的含荧光体层；以及搭载于上述含荧光体层上的板状光学层，

上述板状光学层被配置成覆盖上述多个半导体发光元件全体，上述板状光学层的尺寸小于上述多个半导体发光元件全体的上表面，

上述含荧光体层的侧面具备从排列的上述半导体发光元件的外周侧端部朝向上述板状光学层的端部的倾斜面，

上述倾斜面是向外凸的弯曲面，上述倾斜面和上述板状光学层的侧面被光反射性材料覆盖。

4.一种发光装置，其特征在于，具有：基板；搭载于该基板上的半导体发光元件；配置于上述半导体发光元件上的含荧光体层；以及搭载于上述含荧光体层上的板状光学层，

上述半导体发光元件具有元件基板、排列配置于上述元件基板上的多个发光区域，

上述板状光学层配置成覆盖上述多个发光区域全体，上述板状光学层的尺寸小于上述多个发光区域全体的上表面，

上述含荧光体层的侧面具备从上述元件基板的端部朝向上述板状光学层的端部的倾斜面，

上述倾斜面是向外凸的弯曲面，上述倾斜面和上述板状光学层的侧面被光反射性材料覆盖。

5.一种发光装置的制造方法，其特征在于，具有：

第1工序，将使荧光体分散于未硬化的树脂中而得到的物质涂布到配置于基板上的半导体发光元件的上表面；以及

第2工序，通过将比上述半导体发光元件的上表面小的板状光学层搭载于上述树脂上，使具有倾斜侧面的含荧光体树脂层形成为上述倾斜侧面凭借上述未硬化的树脂的表面张力而成为向外凸的弯曲面，其中上述倾斜侧面连结上述半导体发光元件的端部与上述板状光学层的端部。

6.根据权利要求5所述的发光装置的制造方法，其特征在于，对上述第1工序中所涂布的树脂量进行控制，从而控制在上述第2工序中形成的含荧光体树脂层的倾斜面的弯曲形状。

7.根据权利要求5或6所述的发光装置的制造方法，其特征在于，所述发光装置的制造方法还具有第3工序：使用光反射性材料覆盖上述倾斜面和上述板状光学层的侧面。

8.根据权利要求5至7中任一项所述的发光装置的制造方法，其特征在于，在上述第2工序中，在涂布了上述树脂之后并使其半硬化之后，将上述板状光学层搭载于上述树脂上。