[发明专利]压电元件无效
申请号: | 201210031733.2 | 申请日: | 2012-02-13 |
公开(公告)号: | CN102637818A | 公开(公告)日: | 2012-08-15 |
发明(设计)人: | 沙里曼·宾·阿巴杜·拉曼 | 申请(专利权)人: | 日本电波工业株式会社 |
主分类号: | H01L41/047 | 分类号: | H01L41/047;H01L41/053 |
代理公司: | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人: | 经志强 |
地址: | 日本东京涉谷区笹*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 压电 元件 | ||
技术领域
本发明涉及一种压电元件(piezoelectric device),该压电元件可收纳不同尺寸的压电振动片。
背景技术
压电振动片已为人所知,该压电振动片因电压施加至激振电极(exciting electrode)而发生振动。此种压电振动片例如载置在陶瓷封装体(ceramic package)内,将陶瓷封装体内所形成的连接电极与从激振电极抽出的抽出电极予以连接,借此来形成压电元件。另外,压电振动片的外形的尺寸根据其振动频率而有所不同。当想要将此种尺寸不同的压电振动片分别载置于规定尺寸的陶瓷封装体时,在尺寸大的压电振动片中,激振电极与连接电极有可能会电性连接而发生短路。另外,压电振动片必须具有使抽出电极与连接电极形成电性连接的尺寸,因此,压电振动片所允许的尺寸的范围小。因此,在使用不同尺寸的压电振动片的情况下,必须配合压电振动片的尺寸来改变陶瓷封装体的尺寸,或者必须配合压电振动片的尺寸来改变连接电极,该连接电极形成在陶瓷封装体内且连接于压电振动片的抽出电极。
另一方面,在专利文献1中揭示有一种压电元件,该压电元件可利用规定尺寸的陶瓷封装体来对应于不同尺寸的晶体振动板。在专利文献1中揭示了如下的内容,即,使用辅助支撑板来支撑着晶体振动板,借此,可将不同尺寸的晶体振动板稳定地载置于陶瓷封装体。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本专利特开2005-260727号公报
发明内容
然而,对于使用辅助支撑板的方法而言,由于使用新的零件,因此,成本(cost)上升,且会耗费用以对辅助支撑板进行设置的工夫。
因此,本发明提供一种压电元件,该压电元件是可借由对连接电极的形状及形成位置进行调整来收纳不同尺寸的压电振动片。
本发明的第一观点的压电元件包括第一压电振动片与第二压电振动片中的任一个压电振动片,所述第一压电振动片在规定方向上具有第一长度,且包含一对激振电极以及从一对激振电极分别抽出至一端及相反侧的另一端的一对抽出电极,所述第二压电振动片在规定方向上具有比第一长度更短的第二长度,且包含一对激振电极以及从一对激振电极分别抽出至一端及相反侧的另一端的一对抽出电极,且压电元件是利用导电性粘接剂,使抽出电极从两端侧与封装体内配置于规定方向的连接电极导通。封装体包括载置部,该载置部载置着第一压电振动片或第二压电振动片,在所述载置部的表面的至少一部分形成有连接电极,当第一压电振动片的抽出电极与连接电极导通时,第一压电振动片的一个激振电极与从另一个所述激振电极抽出的抽出电极相连接的连接电极是不导通的,第二压电振动片的抽出电极能够与连接电极导通。
本发明的第二观点的压电元件是使第一观点中的第二压电振动片并不载置在连接电极上,导电性粘接剂被拉长,连接电极与抽出电极导通。
本发明的第三观点的压电元件是使第一观点中的载置部包括第二载置部与形成在第二载置部上的第一载置部,连接电极包括形成于第一载置部的第一连接电极与形成于第二载置部的第二连接电极,第一连接电极与第一压电振动片的抽出电极导通,第二连接电极与第二压电振动片的抽出电极导通。
本发明的第四观点的压电元件是使第一观点中的载置部包括第二载置部与形成在第二载置部上的第一载置部,连接电极包括形成于第一载置部的第一连接电极与形成于第二载置部的第二连接电极,第一压电振动片的抽出电极与第一连接电极导通,第二压电振动片的抽出至一端的抽出电极与第一连接电极导通,第二压电振动片的抽出至另一端的抽出电极与第二连接电极导通。
本发明的第五观点的压电元件是使第三观点或第四观点中的第二连接电极在比第一连接电极更靠规定方向的封装体的内侧处,形成有端部。
发明效果
根据本发明,可提供如下的压电元件,该压电元件可借由对连接电极的形状及形成位置进行调整来收纳不同尺寸的压电振动片。
附图说明
图1是压电元件100的分解立体图。
图2(a)是使用有第一压电振动片130A的压电元件100的剖面图。图2(b)是载置有第一压电振动片130A的封装体120的平面图。
图3(a)是载置有第二压电振动片130B的封装体120的平面图。图3(b)是使用有第二压电振动片130B的压电元件100的剖面图。
图4(a)是封装体220的平面图。图4(b)是图4(a)的B-B剖面图。
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