[发明专利]电路基板支承装置及其组装方法、组装装置有效

专利信息
申请号: 201210031678.7 申请日: 2008-10-17
公开(公告)号: CN102573319A 公开(公告)日: 2012-07-11
发明(设计)人: 近藤毅 申请(专利权)人: 富士机械制造株式会社
主分类号: H05K3/30 分类号: H05K3/30;H05K13/04
代理公司: 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 代理人: 刘新宇;张会华
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 路基 支承 装置 及其 组装 方法
【权利要求书】:

1.一种电路基板支承装置,其具有:

多个销安装板,其与电路基板隔开规定间隔地配置,具有板主体,该板主体具有面向该电路基板侧的表面、位于该表面相反侧的背面、从该表面贯穿到该背面的销安装孔;

支承销,其具有安装到该销安装孔内的安装部和从该安装部突出到该表面侧并支承该电路基板的突出部,

在对该电路基板实施规定的处理时,该电路基板支承装置从下方支承该电路基板,

该电路基板支承装置的特征在于,

多个该销安装板分别具有一对被固定在上述板主体的左右方向两缘上的安装工具,

在前后方向上相邻的任意的该销安装板中,一个该销安装板的一对该安装工具与另一个该销安装板的一对该安装工具卡合,由此,将多个该销安装板沿前后方向连结起来,

多个该销安装板彼此的前后方向宽度不同,

根据上述电路基板的尺寸来组合配置多个上述销安装板。

2.根据权利要求1所述的电路基板支承装置,其中,

一对上述安装工具各自在前缘具有外侧卡合部,在后缘具有内侧卡合部。

3.根据权利要求1所述的电路基板支承装置,其中,

一对上述安装工具分别具有向背面侧突出的支承板用突起部,

而且,电路基板支承装置具有多个支承板,该多个支承板配置在多个上述销安装板的背面侧,在左右方向两缘具有一对突起部用孔,

通过将该支承板用突起部插入到该突起部用孔中而将多个该销安装板和多个该支承板固定。

4.根据权利要求2所述的电路基板支承装置,其中,

一对上述安装工具分别具有向背面侧突出的支承板用突起部,

而且,电路基板支承装置具有多个支承板,该多个支承板配置在多个上述销安装板的背面侧,在左右方向两缘具有一对突起部用孔,

通过将该支承板用突起部插入到该突起部用孔中而将多个该销安装板和多个该支承板固定。

5.根据权利要求1所述的电路基板支承装置,其中,

上述突出部具有:基部,其从上述安装部沿着该安装部的轴向延伸;支承部,其配置在上述销安装孔的径向外侧,与该基部沿相同的方向延伸,并且在对上述电路基板实施规定的处理时支承该电路基板的下表面;连结部,其将该基部与该支承部连结起来。

6.根据权利要求2所述的电路基板支承装置,其中,

上述突出部具有:基部,其从上述安装部沿着该安装部的轴向延伸;支承部,其配置在上述销安装孔的径向外侧,与该基部沿相同的方向延伸,并且在对上述电路基板实施规定的处理时支承该电路基板的下表面;连结部,其将该基部与该支承部连结起来。

7.根据权利要求3所述的电路基板支承装置,其中,

上述突出部具有:基部,其从上述安装部沿着该安装部的轴向延伸;支承部,其配置在上述销安装孔的径向外侧,与该基部沿相同的方向延伸,并且在对上述电路基板实施规定的处理时支承该电路基板的下表面;连结部,其将该基部与该支承部连结起来。

8.根据权利要求4所述的电路基板支承装置,其中,

上述突出部具有:基部,其从上述安装部沿着该安装部的轴向延伸;支承部,其配置在上述销安装孔的径向外侧,与该基部沿相同的方向延伸,并且在对上述电路基板实施规定的处理时支承该电路基板的下表面;连结部,其将该基部与该支承部连结起来。

9.一种组装装置,其用于组装权利要求1~8中的任一项所述的电路基板支承装置,其特征在于,

该组装装置包括:

组装基板,其用于配置上述电路基板;

一对安装工具支承部,其配置在该组装基板的上表面的左右方向两缘,用于架设沿前后方向连结起来的多个上述销安装板,

该组装装置将上述电路基板支承装置上下颠倒地组装。

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