[发明专利]一种NFC天线、移动终端及天线的制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及无线通信领域，尤其涉及一种NFC天线、移动终端及天线的制作方法。

背景技术

现今，大量的电子产品具有无线传输的功能，在无线传输系统中，天线是用来发射及接收电磁波能量的重要元件，随着天线的发展，NFC（Near Field Communication，近场耦合）天线得到了越来越广泛的应用。

NFC是一种非接触式识别和互联技术，可以在移动设备、PC、智能控件等工具间进行近距离无线通信。NFC 提供一种简单、触控式的解决方案，可以让消费者简单直观地交换信息、访问内容与服务。

NFC作为一种能提供轻松、安全、快捷的通信的无线连接技术，其与其它的无线连接方式相比具有诸多优势：首先，其传输范围比RFID（Radio Frequency Identification Devices，无线射频识别）小，RFID的传输范围可以达到几米、甚至几十米，但由于NFC采取了独特的信号衰减技术，相对于RFID来说，NFC具有距离近、带宽高、能耗低等特点；其次，NFC与现有非接触智能卡技术兼容，目前已经成为得到越来越多主要厂商支持的正式标准；再次，NFC还是一种近距离连接协议，其提供各种设备间轻松、安全、迅速而自动的通信，且NFC是一种近距离的私密通信方式；同时，NFC比红外更快、更可靠且简单得多，其不用像红外那样必须严格的对齐才能传输数据；另外，与蓝牙相比，NFC面向近距离交易，适用于交换财务信息或敏感的个人信息等重要数据，所以，NFC在门禁、公交、手机支付等领域内发挥着巨大的作用。

但现有技术中，NFC天线通常是通过电镀引线连接至电镀设备以电镀出所需的线路层，由于电镀完成后，电镀引线直接与线路层相连，故在拆除电镀引线时，通常会通过电镀引线引起线路层的撕裂，进而影响天线的完整性、电性能及良品率。

发明内容

本发明所要解决的技术问题在于针对现有技术中NFC天线的线路层残缺、电性能不可靠、良品率低的缺陷，提供一种完整的具有良好的电性能、且良品率高的NFC天线。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是提供一种NFC天线，其包括线路层、设置于线路层上的绝缘层、及设置于绝缘层上的用于屏蔽的屏蔽层，还包括一个或多个用于连接电镀引线以电镀线路层的电镀扩展件，所述电镀扩展件位于所述线路层的边缘处。

在上述NFC天线中，所述电镀扩展件为铜片或铁片或铝片。

在上述NFC天线中，所述电镀扩展件至少为两个，且电镀扩展件沿所述线路层的边缘均匀分布。

在上述NFC天线中，所述电镀扩展件对称的位于线路层的边缘处。

在上述NFC天线中，还包括导电衬垫，所述导电衬垫设置于所述天线的线路层的馈点上。

在上述NFC天线中，所述导电衬垫呈圆片状。

在上述NFC天线中，所述导电衬垫的圆面的面积小于或等于所述馈点的接触区域的面积。

在上述NFC天线中，且所述导电衬垫的表面为光滑表面。

在上述NFC天线中，所述导电衬垫为选自以下材料的任意组合的导电片：金、银及铜。

在上述NFC天线中，所述导电衬垫的厚度为0.05mm-—0.3mm，所述线路层的厚度为20um—50um。

为了更好的解决上述技术问题，本发明还提供了一种移动终端，其包括终端本体及外壳，所述外壳的内壁上设置有NFC天线，且所述NFC天线为上述NFC天线中任意一种。

为了更好的解决上述技术问题，本发明还提供了一种NFC天线的制作方法，其依次包括以下步骤：

S1、制作一个或多个电镀扩展件，所述电镀扩展件为导体；

S2、接电镀引线，在上述电镀扩展件处连接电镀引线；

S3、电镀线路层：通过电镀引线将电镀扩展件与电镀装置相电连接，并在预定的位置电镀出线路层；

S4、拆除所述电镀引线，且在线路层上依次设置绝缘层及用于屏蔽的屏蔽层。

在上述NFC天线的制作方法中，还包括在步骤S3与S4之间或在步骤S4之后在上述线路层的馈点上贴合导电衬垫。

在上述NFC天线的制作方法中，所述电镀扩展件通过激光活化结合电镀及化学镀的方式形成，或者通过超能量束诱导沉积方式形成。

本发明提供的NFC天线，其主要通过在天线的线路层的边缘处设置电镀扩展件，从而通过电镀扩展件可以连接电镀引线进而电镀出所需的天线的线路层，由于电镀扩展件的存在使得拆除电镀引线时不会连带的撕裂到线路层，故可保证线路层的完整，进而提高NFC天线的电性能及良品率。