[发明专利]一种LED模组及其封装方法

权利要求书

1.一种LED模组，其特征在于，包括一个可发光二极管（LED）和涂层，所述涂层包括：

涂覆在LED芯片表面或者LED基底的，用于增加LED的光全反射角、提高LED芯片内的光射向涂层的效率的第一涂层；

以及位于最外层的，降低LED光在空气界面处的反射的最外涂层;

所述第一涂层的折射率高于最外涂层的折射率。

2.如权利要求1所述的LED模组，其特征在于，所述涂层还包括位于第一涂层和最外涂层之间的，折射率介于第一涂层和最外涂层之间，减少光从第一涂层传到最外涂层的反射的中等折射率的第二涂层，该第二涂层通过高低折射率材料混合获得，或用中间折射率材料构成。

3.如权利要求1或2所述的LED模组，其特征在于，所述高折射率的第一涂层的材料是氧化钛或其复合材料。

4.如权利要求1或2所述的LED模组，其特征在于，所述低折射率的最外涂层的材料是透明硅氧烷树脂、环氧树脂、或微孔结构的氧化硅，或氧化硅复合材料。

5.如权利要求1或2所述的LED模组，其特征在于，所述不同折射率的涂层之间有一渗透形成的过渡层。

6.如权利要求2所述的LED模组，其特征在于，所述涂层的材料为氧化物或氟化物或氮化物或环氧树脂的透明胶体，材料折射率在2.4－1.2之间。

7.一种LED模组的封装方法，其特征在于，选择两种不同折射率的材料，将高折射率材料作为LED芯片附近的第一涂层直接涂覆在所述LED芯片上或所述LED的基底上，然后将低折射率材料作为最外涂层涂覆其外，低折射率涂层外表面为光面、粗化面或具有纳米孔隙结构。

8.如权利要求7所述的LED模组的封装方法，其特征在于，在高折射率的第一涂层和低折射率的最外涂层的中间，用折射率值介于第一涂层和最外涂层之间的胶体作为第二涂层涂覆。

9.如权利要求7或8所述的LED模组的封装方法，其特征在于，将含TiO₂胶体的高折射率材料涂覆于LED 芯片上，接着涂覆混合TiO₂胶体高折射率材料和SiO₂胶体低折射率材料混合形成的中等折射率胶体在上面作为第二涂层，最后涂覆低折射率硅胶或者环氧树脂。

10.如权利要求9所述的LED模组的封装方法，其特征在于，所述的第一涂层、第二涂层和最外涂层内至少有一层或数层掺杂有调节LED光谱和色温以进一步调节相应层折射率数值的荧光粉。