[发明专利]服务器温度控制系统

说明书

技术领域

本发明涉及一种温度控制系统，尤其涉及一种应用于服务器的温度控制系统。

背景技术

目前服务器在温度控制设计时，大都针对吹风式散热方式做相应的电路布局。例如在主板的不同区域设置温度传感器，并通过温度传感器采集主板内存条区域的温度值，进而利用基板管理控制器（Baseboard Management Controller，BMC)依据温度值控制风扇的转速，当内存条区域的温度值较高时，BMC控制风扇提高转速，以达到散热的目的。然而，由于使用吹风式散热的服务器并未对主板的前端区域的温度传感器采集的温度作处理，因此当该服务器换作吸风式散热时，由于吸风式散热与吹风式散热的风向相反，此时即使前端区域温度较高，也难以通过此区域的温度传感器采集，无法针对温度较高的前端区域作散热处理。显然，现有的服务器温度控制系统难以兼容吹风式和吸风式两种散热方式。

发明内容

鉴于以上情况，有必要提供一种可兼容吹风式和吸风式两种散热方式的服务器温度控制系统。

一种服务器温度控制系统，其包括主板及设于主板上的基板管理控制器，所述主板包括前端区域及内存条区域，所述前端区域设置风扇群组，所述前端区域及内存条区域均设置传感器，所述传感器用于采集各自所在区域的温度，并将采集到的温度传送至基板管理控制器，所述基板管理控制器用于比对前端区域的传感器采集的温度与内存条区域的传感器采集的温度，并依据较高的温度值控制风扇群组的转速。

上述的服务器温度控制系统在主板的前端区域和内存条区域均设置传感器，以采集所在区域的温度。同时基板管理控制器通过比对采集到的前端区域和内存条区域的温度，控制风扇群组的转速，藉此控制服务器的温度。该服务器温度控制系统可兼容吹风式和吹风式两种散热方式，使用方便。

附图说明

图1为本发明较佳实施方式的服务器温度控制系统的示意图；

图2为图1所示的服务器温度控制系统的功能模块图。

主要元件符号说明

服务器温度控制系统100主板10电路板12第一中央处理器13第二中央处理器14存储器15前端区域16扩展卡区域17内存条区域18第一传感器S1第二传感器S2第三传感器S3第四传感器S4第五传感器S5第一风扇FAN1第二风扇FAN2第三风扇FAN3第四风扇FAN4第五风扇FAN5基板管理控制器30平台环境式控制接口PECI系统管理总线接口SMBus四个脉冲宽度调制接口PWM1、PWM2、PWM3、PWM4