[发明专利]用低压冷焊制作装置的方法

权利要求书

1.一种转印方法，包括：

在已刻图的、软的弹性体印模上，淀积金属层，其中已刻图的、软的弹性体印模是混合印模；和

通过将淀积在已刻图的、软的弹性体印模上的层冷焊到基片上的层或冷焊到所述基片，来把该金属层从已刻图的、软的弹性体印模，转印到所述基片上。

2.按照权利要求1的方法，还包括：

在淀积金属层之前，在已刻图的、软的弹性体印模上，淀积降低粘附性层，使金属层淀积在该降低粘附性层上。

3.按照权利要求1的方法，还包括：

在把金属层转印到基片上之前，在基片上淀积有机层和在该有机层上淀积冲压层，使金属层从已刻图的、软的弹性体印模，转印到冲压层上，以便在转印过程中，使来自已刻图的、软的弹性体印模的金属层，直接与冲压层接触。

4.按照权利要求3的方法，还包括：

在淀积金属层之前，在已刻图的、软的弹性体印模上，淀积降低粘附性层，使金属层淀积在该降低粘附性层上。

5.按照权利要求3的方法，其中的冲压层包括金属。

6.按照权利要求3的方法，其中的冲压层与有机层，有良好的电接触。

7.按照权利要求5的方法，其中冲压层的淀积还包括，淀积一层Al和LiF，接着淀积一层Au。

8.按照权利要求7的方法，其中Al和LiF层的厚度小于1nm，而Au层的厚度小于15nm。

9.按照权利要求5的方法，其中的冲压层厚度为5到16nm。

10.按照权利要求3的方法，其中的金属层包括Au。

11.按照权利要求5的方法，其中，本方法是在真空中进行的。

12.按照权利要求5的方法，其中的金属层从已刻图的、软的弹性体印模，转印到冲压层上，不形成氧化层。

13.按照权利要求5的方法，其中的金属层厚度为30到100nm。

14.按照权利要求3的方法，还包括：

除去冲压层上没有被转印的金属层覆盖的部分。

15.按照权利要求14的方法，其中的冲压层部分是用溅射除去的。

16.按照权利要求3的方法，其中的金属层，通过施加180kPa或更低的压力，从已刻图的、软的弹性体印模，转印到冲压层上。

17.按照权利要求3的方法，其中的金属层以大于或等于100nm的分辨率，从已刻图的、软的弹性体印模，转印到冲压层上。

18.按照权利要求3的方法，其中的印模包括聚二甲基硅氧烷(poly(dimethylsiloxane))。

19.按照权利要求3的方法，其中的印模包括附着在软的内层之外的硬材料的外层。

20.按照权利要求19的方法，其中的外层包括h-PDMS，而内层包括PDMS。

21.按照权利要求3的方法，其中的有机层包括小分子有机材料。

22.按照权利要求3的方法，其中的有机层还包括：空穴输运层、电子阻挡层、发射层、空穴阻挡层以及电子输运层，按该顺序淀积在基片上。

23.按照权利要求3的方法，其中的有机层被刻图，成为能发射不同光谱的区。

24.按照权利要求3的方法，还包括：

在淀积有机层之前，在基片上制作已刻图的下电极。

25.按照权利要求3的方法，其中的冲压层包括连续的薄膜。