[发明专利]用于3DIC封装件合格率分析的探针焊盘设计有效
申请号: | 201210029016.6 | 申请日: | 2012-02-09 |
公开(公告)号: | CN103050478A | 公开(公告)日: | 2013-04-17 |
发明(设计)人: | 王姿予;余振华;郑心圃;侯上勇;胡宪斌;吴伟诚;许立翰;李孟翰 | 申请(专利权)人: | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
主分类号: | H01L23/544 | 分类号: | H01L23/544;H01L21/66 |
代理公司: | 北京德恒律师事务所 11306 | 代理人: | 陆鑫;房岭梅 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 dic 封装 合格率 分析 探针 设计 | ||
1.一种器件,包括:
插件,所述插件包括:
第一表面和第二表面,所述第一表面位于所述插件的第一面上,所述第二表面位于所述插件的第二面上,其中,所述第一面和所述第二面是相对面;
第一探针焊盘,位于所述第一表面;
电连接件,位于所述第一表面,其中,所述电连接件被配置用于接合;
通孔,位于所述插件中;
以及前面连接件,位于所述插件的所述第一面上,其中,所述前面连接件将所述通孔电连接至所述探针焊盘。
2.根据权利要求1所述的器件,还包括:
第二探针焊盘,位于所述第一表面;
以及菊花链,将所述第一探针焊盘电连接至所述第二探针焊盘。
3.根据权利要求1所述的器件,还包括器件管芯,所述器件管芯通过所述电连接件接合至所述插件。
4.根据权利要求1所述的器件,还包括:
封装基板,接合至所述插件的所述第二面;
另外的电连接件,将所述封装基板接合至所述插件;
第二探针焊盘,位于所述第一表面;以及菊花链,将所述第一探针焊盘电连接至所述第二探针焊盘,其中,所述另外的电连接件位于所述菊花链中。
5.根据权利要求1所述的器件,还包括:
两个金属焊盘,位于所述插件的所述第二表面,其中,所述两个金属焊盘电连接至所述插件中的通孔;
以及另一菊花链,使所述两个金属焊盘相互电连接。
6.一种器件,包括:
插件,所述插件包括:
第一表面和第二表面,所述第一表面位于所述插件的第一面上,所述第二表面位于所述插件的第二面上,其中,所述第一面和所述第二面是相对面;
第一探针焊盘和第二探针焊盘,都位于所述第一表面;
菊花链,使所述第一探针焊盘和所述第二探针焊盘相互电连接;
以及第一通孔,位于所述插件中,并电连接至所述第一探针焊盘和所述第二探针焊盘。
7.根据权利要求6所述的器件,还包括:
器件管芯,接合至所述插件;
以及电连接件,将所述器件管芯接合至所述插件,其中,所述菊花链电连接至所述电连接件。
8.根据权利要求6所述的器件,还包括:
封装基板,接合至所述插件的所述第二面;
以及电连接件,将所述封装基板接合至所述插件,其中,所述电连接件位于所述菊花链中。
9.一种方法,包括:
探测第一探针焊盘和第二探针焊盘以确定在所述第一探针焊盘和所述第二探针焊盘之间电连接的菊花链的连接状态,其中,所述第一探针焊盘和所述第二探针焊盘位于插件的第一表面上,并且其中,所述插件包括:
通孔;
以及电连接件,位于所述插件的所述第一表面,且电连接至所述通孔以及所述第一探针焊盘和所述第二探针焊盘,其中所述电连接件被配置为将所述插件接合至另一封装元件。
10.根据权利要求9所述的方法,还包括将所述插件接合至所述另一封装元件,其中在接合步骤之后实施探测步骤。
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