[发明专利]多层氟树脂膜、其共压出方法及太阳能模块无效

专利信息
申请号: 201210028142.X 申请日: 2012-02-03
公开(公告)号: CN103240937A 公开(公告)日: 2013-08-14
发明(设计)人: 陈信元;萧浩然 申请(专利权)人: 颖台科技股份有限公司
主分类号: B32B27/00 分类号: B32B27/00;B29C43/20;B29C43/52;H01L31/048
代理公司: 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 代理人: 冯志云;郑特强
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 多层 树脂 压出 方法 太阳能 模块
【权利要求书】:

1.一种多层氟树脂膜,其特征在于,包含:

一基材层,其具有一第一表面以及一第二表面,且彼此相互平行;

一第一氟树脂膜层,其位于该第一表面与该第二表面的至少其中之一,该第一氟树脂膜层具有一第一氟化合物以及一第一黏着材料,该第一氟化合物对该第一黏着材料的重量比值为0.05至0.9;以及

一第二氟树脂膜层,其设置于该第一氟树脂膜层上,该第二氟树脂膜层具有一第二氟化合物以及一第二黏着材料,该第二氟化合物对该第二黏着材料的重量比值为1.2至19。

2.如权利要求1所述的多层氟树脂膜,其特征在于,该第二氟化合物对该第一氟化合物的重量比值为1.2至19。

3.如权利要求2所述的多层氟树脂膜,其特征在于,该第二黏着材料对该第一黏着材料的重量比值为0.05至0.9。

4.如权利要求1至3中之一所述的多层氟树脂膜,其特征在于,该第一氟树脂膜层中的该第一氟化合物占该第一氟树脂膜层的重量的5至45%,该第一氟树脂膜层中的该第一黏着材料占该第一氟树脂膜层的重量的55至95%,该第二氟树脂膜层中的第二氟化合物占该第二氟树脂膜层的重量的55至95%,该第二氟树脂膜层中的第二黏着材料占该第二氟树脂膜层的重量的5至45%。

5.如权利要求1所述的多层氟树脂膜,其特征在于,更包括一设置于该第二氟树脂膜层上的第三氟树脂膜层,其中该第三氟树脂膜层具有一第三氟化合物以及一第三黏着材料,该第三氟化合物对该第三黏着材料的重量比值为2至19。

6.如权利要求5所述的多层氟树脂膜,其特征在于,该第一氟化合物对该第一黏着材料的重量比值为0.05至0.5;该第二氟化合物对该第二黏着材料的重量比值为0.6至1.5。

7.如权利要求5所述的多层氟树脂膜,其特征在于,该第三氟化合物对该第二氟化合物的重量比值为1.1至2.4;该第二氟化合物对该第一氟化合物的重量比值为1.3至12。

8.如权利要求7所述的多层氟树脂膜,其特征在于,该第三黏着材料对该第二黏着材料的重量比值为0.08至0.75;该第二黏着材料对该第一黏着材料的重量比值为0.4至0.9。

9.一种多层氟树脂膜,其包含共压出成型的一第一氟树脂膜层、一第二氟树脂膜层及一第三氟树脂膜层,其特征在于,:

该第一氟树脂膜层中的第一氟化合物占该第一氟树脂膜层的重量的5至30%,该第一氟树脂膜层中的第一黏着材料占该第一氟树脂膜层的重量的70至95%;

该第二氟树脂膜层中的第二氟化合物占该第二氟树脂膜层的重量的40至60%,该第二氟树脂膜层中的第二黏着材料占该第二氟树脂膜层的重量的60至40%;

该第三氟树脂膜层中的第三氟化合物占该第三氟树脂膜层的重量的70至95%,该第三氟树脂膜层中的第三黏着材料占该第二氟树脂膜层的重量的5至30%。

10.一种多层氟树脂膜的共压出方法,其特征在于,包括以下步骤:

提供一基材层,其具有一第一表面以及一第二表面,且彼此相互平行;

提供一第一压出机、至少一第二压出机以及至少一滚轮组;

运用一第一压出机押出该基材层;

运用一第二压出机共压出一第一氟树脂膜层以及一第二氟树脂膜层,覆盖于该第一表面与该第二表面的至少其中之一,该第二氟树脂膜层设置于该第一氟树脂膜层上,该第一氟树脂膜层具有一第一氟化合物以及一第一黏着材料,该第一氟化合物对该第一黏着材料的重量比值为0.05至0.9,该第二氟树脂膜层具有一第二氟化合物以及一第二黏着材料,该第二氟化合物对该第二黏着材料的重量比值为1.2至19;以及

运用该滚轮组冷却该基材层、该第一氟树脂层以及该第二氟树脂层而成型。

11.一种太阳能模块,其特征在于,包括:

多个太阳能芯片组;

一封装元件,其具有一侧面以及一另一侧面,且相互平行;

一多层氟树脂膜,其包含:

一基材层,其具有一第一表面以及一第二表面,且彼此相互平行;

一第一氟树脂膜层,其位于该第一表面与该第二表面的至少其中之一,该第一氟树脂膜层具有一第一氟化合物以及一第一黏着材料,该第一氟化合物对该第一黏着材料的重量比值为1.2至19;

一第二氟树脂膜层,其设置于该第一氟树脂膜层上,该第二氟树脂膜层具有一第二氟化合物以及一第二黏着材料,该第二氟化合物对该第二黏着材料的重量比值为0.05至0.9;以及

其中,该封装元件的一侧面承载该些太阳能芯片组,该多层氟树脂膜覆盖于该封装元件的另一侧面。

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