[发明专利]热传导装置及其设置有热传导装置的无创血糖检测仪探头

权利要求书

1.一种热传导装置，其特征在于：包括下接触、下接触座板、散热片、底座电路板、压缩弹簧、螺钉和传热棒；所述下接触开有上接触方孔，所述下接触设置在所述下接触座板的上部；所述下接触座板的底部设置有座板固定柱，在所述座板固定柱下部设置有下接触座板固定柱细端，所述下接触座板的中部开有下接触座板方孔；所述散热片开有散热片圆孔，中部开有散热片方孔；所述下接触座板固定柱细端从上而下依次穿过所述散热片圆孔、底座电路板圆孔和压缩弹簧，在所述压缩弹簧的下部设置有螺钉，所述螺钉固定在所述下接触座板固定柱细端的底部；所述传热棒为十字形结构，所述传热棒的下部穿过并固定在所述底座电路板方孔上，所述传热棒的上部依次穿过所述散热片方孔、下接触座板方孔和上接触方孔。

2.如权利要求1所述的热传导装置，其特征在于：当所述传热棒受到压力时，所述传热棒带动所述底座电路板沿所述下接触座板固定柱细端在所述压缩弹簧的支撑下向下移动；当所述压力移除时，所述压缩弹簧推动所述底座电路板带动所述传热棒向上移动。

3.如权利要求1所述的热传导装置，其特征在于：所述传热棒为十字形结构，上部为传热棒粗端，下部为传热棒细端；所述传热棒左右两个侧端的上表面为传热棒凸点上触面，左右两个侧端的下表面为传热棒凸点下触面；所述传热棒粗端的顶部为传热棒上缘；所述传热棒细端穿过底座电路板方孔，固定在所述底座电路板方孔上；所述传热棒凸点下触面与所述底座电路板上触面接触并粘连固定；所述传热棒粗端从下往上依次穿过所述散热片方孔、下接触座板方孔和上接触方孔；所述传热棒上缘穿过所述上接触方孔，并位于所述上接触方孔的上方。

4.如权利要求3所述的热传导装置，其特征在于：所述传热棒处于复位状态时，所述传热棒凸点上触面与所述散热片接触。

5.如权利要求1所述的热传导装置，其特征在于：在所述压缩弹簧的下部设置有垫圈，所述垫圈固定在所述螺钉上；所述压缩弹簧位于所述底座电路板和垫圈之间，分别套在所述下接触座板固定柱细端上。

6.如权利要求1所述的热传导装置，其特征在于：所述散热片的材质选用铜或者铝。

7.如权利要求1所述的热传导装置，其特征在于：所述下接触位于所述上接触方孔的旁边设置有上接触凹槽。

8.一种设置有热传导装置的无创血糖检测仪探头，其特征在于：包括热传导装置、底座、扭转弹簧和盖板，所述底座和盖板通过铰链相连接，所述扭转弹簧固定在所述底座和盖板之间，所述热传导装置放置在所述底座内；所述热传导装置包括下接触、下接触座板、散热片、底座电路板、压缩弹簧、螺钉和传热棒；所述下接触开有上接触方孔，所述下接触设置在所述下接触座板的上部；所述下接触座板的底部设置有座板固定柱，在所述座板固定柱下部设置有下接触座板固定柱细端，所述下接触座板的中部开有下接触座板方孔；所述散热片开有散热片圆孔，中部开有散热片方孔；所述下接触座板固定柱细端从上而下依次穿过所述散热片圆孔、底座电路板圆孔和压缩弹簧，在所述压缩弹簧的下部设置有螺钉，所述螺钉固定在所述下接触座板固定柱细端的底部；所述传热棒为十字形结构，所述传热棒的下部穿过并固定在所述底座电路板方孔上，所述传热棒的上部依次穿过所述散热片方孔、下接触座板方孔和上接触方孔。

9.如权利要求8所述的热传导装置，其特征在于：当所述传热棒受到压力时，所述传热棒带动所述底座电路板沿所述下接触座板固定柱细端在所述压缩弹簧的支撑下向下移动；当所述压力移除时，所述压缩弹簧推动所述底座电路板带动所述传热棒向上移动。

10.如权利要求8所述的设置有热传导装置的无创血糖检测仪探头，其特征在于：所述传热棒为十字形结构，上部为传热棒粗端，下部为传热棒细端；所述传热棒左右两个侧端的上表面为传热棒凸点上触面，左右两个侧端的下表面为传热棒凸点下触面；所述传热棒粗端的顶部为传热棒上缘；所述传热棒细端穿过底座电路板方孔，固定在所述底座电路板方孔上；所述传热棒凸点下触面与所述底座电路板上触面接触并粘连固定；所述传热棒粗端从下往上依次穿过所述散热片方孔、下接触座板方孔和上接触方孔；所述传热棒上缘穿过所述上接触方孔，并位于所述上接触方孔的上方。

11.如权利要求10所述的热传导装置，其特征在于：所述传热棒处于复位状态时，所述传热棒凸点上触面与所述散热片接触。