[发明专利]可撷取3D影像的内视镜

说明书

【技术领域】

本发明是有关一种内视镜，特别是关于一种可撷取3D影像的内视镜。

【背景技术】

内视镜是一种可插入器官以诊察器官内部的仪器。内视镜通常包括一可弯曲的管子和一镜头系统，其中此镜头系统一般是设置在管子的末端，用来收集器官内部的影像。

为了缩小内视镜的尺寸，需要在镜头系统的制程多下功夫，如此便提高了整体成本。此外，以往镜头系统所收集的影像都是二维(2D)影像，观看起来缺乏真实感。考量成本及实用性，由于传统内视镜不仅价钱高，且无法产生3D影像，因此，亟需提出一种新颖的内视镜，期能排除上述问题。

【发明内容】

鉴于上述，本发明实施例的目的之一在于提出一种内视镜，其末端是由包括左右影像感测器的晶圆级成像模块构成，因此不仅可降低内视镜的整体成本，亦可获得3D影像。

本发明是揭示一种内视镜，其包括一管子及一末端部。末端部是耦接于管子的末端，包括一用来撷取至少一左影像的左晶圆级影像感测器(wafer-level image sensor)以及一用来撷取至少一右影像的右晶圆级影像感测器。其中，所撷取的该左影像及该右影像被组合成一3D影像。

【附图说明】

图1为本发明一实施例的内视镜的侧面示意图。

图2为本发明一实施例的末端部的立体图。

图3为本发明另一实施例的末端部的立体图。

图4为本发明又一实施例的末端部的立体图。

1           内视镜

11          管子

13          末端部

131a        左晶圆级影像感测器

133a        左晶圆级镜头

131b        右晶圆级影像感测器

133b        右晶圆级镜头

135a、135b  开孔

137         外壳

【具体实施方式】

请参考图1，为本发明一实施例的内视镜的侧面示意图。如图1所示，内视镜1包括一管子11及一末端部13。末端部13是耦接于管子11的末端。本实施例的末端部13主要包括至少一具有两影像感测器的晶圆级成像模块(wafer-level imaging module)(或简称晶圆级模块(WLM))。

图2为本发明一实施例的末端部13的立体图。如图2所示，末端部13包括一左晶圆级模块及一右晶圆级模块。左晶圆级模块包括左晶圆级影像感测器(wafer-level image sensor)131a和左晶圆级镜头(wafer-level optics，WLO)133a，而右晶圆级模块包括右晶圆级影像感测器131b和右晶圆级镜头133b。左晶圆级影像感测器131a及右晶圆级影像感测器131b是坐落在管子11的末端的表面，且可为一互补金氧半导体(CMOS)影像感测器(通常缩写成CIS)，但不以此为限于。左晶圆级镜头133a及右晶圆级镜头133b，如一镜头，是位于远离管子11的末端处，且可由玻璃制成，但不以揭露者为限。左晶圆级影像感测器131a和右晶圆级影像感测器131b可分别与左晶圆级镜头133a和右晶圆级镜头133b黏合在一起，例如使用一胶粘剂。与传统的内视镜相比，本发明的内视镜利用大量生产及低成本的半导体技术来制造内视镜的成像系统。晶圆级模块是一种使用半导体技术在晶圆层级中组装微小镜头的技术，晶圆级成像模块的制程细节可参考美国专利第7,564,496号，由Wolterink等人提出的”Camera device，method of manufacturing a camera device，wafer scale package”。

末端部13更包括一外壳(holder)137，用来覆盖内含左晶圆级影像感测器131a及左晶圆级镜头133a的左晶圆级模块和内含右晶圆级影像感测器131b及右晶圆级镜头133b的右晶圆级模块。左晶圆级模块及右晶圆级模块是并排地设置在外壳137中，一实施例中，外壳137在左晶圆级模块及右晶圆级模块上具有两开孔135a、135b，并与之对齐。如此一来，左晶圆级影像感测器131a可透过开孔135a撷取至少一左影像，且右晶圆级影像感测器131b可透过开孔135b撷取至少一右影像，所撷取的左影像及右影像便被处理成一3D影像。