[发明专利]散热装置、散热组件和电子设备

说明书

技术领域

本发明涉及一种散热装置以及包括该散热装置的散热组件和电子设备，更具体而言，涉及一种高效的三维散热装置以及包括该散热装置的散热组件和电子设备。

背景技术

随着半导体技术的发展，电子设备的集成度越来越高，在性能得到提升的同时，单位面积的发热量也不断增大，因此对散热技术提出了更多挑战。

现有技术要提高三维的导热效率，一般采取下面两种技术方案。一种是采用高导热系数的金属材料制成三维导热元件，但是金属的导热系数有局限，纯银的导热系数为429W/m.k，纯铜的导热系数为401W/m.k，导热效率低。另一种是采用热管、热板这样的热超导元件以及金属材料组合而成的传热组件。热管、热板的等效导热系数可达到100000W/m.k，但是热管的导热特性是轴向导热，热板的导热特性是平面导热，二者即使弯折以改变走向，也不能做到真正意义上的三维导热。因此，在热管或热板上设置金属导热元件以实现三维导热。但是，在制作组件的过程中，在诸如焊接、接触等的多个环节引入新的热阻。这些新引入的热阻会显著降低组件的导热效率。而且，组件占用的空间会大大增加，对高度集成的电子行业散热设计非常不利。

发明内容

本发明的一个方面在于提供一种散热装置，其能提供高效的三维导热能力。

本发明的另一方面在于提供一种散热装置，其能提供三维导热能力且具有紧凑的设计。

本发明又一方面在于提供具有上述散热装置的散热组件和电子设备。

根据本发明一示范性实施例，一种散热装置可包括：主体，包括壳体和设置在该壳体的内壁上的毛细层，该壳体具有吸热区和散热区；在该壳体的散热区的表面上设置有具有中空结构的多个突起，所述多个突起和所述壳体一起形成一连通的密封腔；以及密封在该密封腔内的工作介质。

该散热装置还可包括设置在所述多个突起的内壁上的毛细层。所述毛细层可以包括形成在内壁中的毛细槽、单独设置在内壁上的多孔层或编织网层、或者它们的组合。

所述密封腔内的气压可以小于大气压。所述主体可以具有板形或圆柱形。所述突起可以具有圆柱形、棱柱形或球形。

所述壳体和所述突起可以由导热材料制成。所述工作介质可以包括从氮、氟里昂、己烷、丙酮、乙醇、甲醇、甲苯和水中选择的至少一种。

根据本发明另一示范性实施例，一种散热组件可以包括：风扇；以及

散热装置，该散热装置包括：主体，包括壳体和设置在该壳体的内壁上的毛细层，该壳体具有吸热区和散热区；在该壳体的散热区的表面上设置有具有中空结构的多个突起，所述多个突起和所述壳体一起形成一连通的密封腔；以及密封在该密封腔内的工作介质。所述多个突起可以设置于该风扇的出风口处。

所述散热装置还可以包括设置在所述多个突起的内壁上的毛细层。

所述散热组件还可以包括多个散热翅片，所述散热翅片设置于该风扇的出风口处，散热翅片所在的平面基本平行于所述风扇的出风方向，且所述散热装置的突起基本垂直地穿过所述散热翅片并接触所述散热翅片。

根据本发明又一示范性实施例，一种电子设备可以包括：发热部件；以及散热装置，为该发热部件提供散热，该散热装置包括：主体，包括壳体和设置在该壳体的内壁上的毛细层，该壳体具有吸热区和散热区，且该吸热区设置得靠近该发热部件；在该壳体的散热区的表面上设置有具有中空结构的多个突起，所述多个突起和所述壳体一起形成一连通的密封腔；以及密封在该密封腔内的工作介质。

所述电子设备还可以包括：风扇，具有入风口和出风口，其中所述多个突起设置于该风扇的出风口处。

所述发热部件可以包括主板、中央处理器(CPU)或显卡。

本发明的散热装置能提供高效的三维导热能力，其等效导热系数可达到100000W/m.k的级别。而且，本发明的散热装置具有紧凑的设计，特别适用于集成度日益提高的电子设备行业。

附图说明

本发明的以上和/或其他特征和/或优点将通过下面参照附图详细描述示范性实施例而变得显然，附图中：

图1是透视图，示出根据本发明一示范性实施例的散热装置；

图2是图1所示的散热装置的剖视图；

图3是图2的A部分的放大视图；

图4A和4B是示出根据本发明一示范性实施例的散热装置的工作原理的示意图；以及

图5是示出根据本发明一示范性实施例的散热组件的示意图。

具体实施方式