[发明专利]导电元件及其制造方法、配线元件、信息输入装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种导电元件及其制造方法、一种配线元件、一种信息输入装置、一种显示装置以及一种电子装置。具体地，本发明涉及一种导电图案部分形成在基板表面上的导电元件。

背景技术

在过去，作为用来在由玻璃、塑料等形成的绝缘基板上以预定电路图案形成导电层的方法，使用平版印刷的电路图案形成方法已经被广泛地使用。在该电路图案形成方法中，通常采用分步重复方法(step and repeat method)或与其相近的方法。具体地，在所述形成方法中，电路图案通过“金属层涂覆”→“光刻胶涂覆”→“曝光”→“显影”→“去除”→“光刻胶剥离”的处理来形成。结果，使用平版印刷的电路图案形成方法具有很低的生产能力。

因此，提出了使用丝网印刷的电路图案形成方法来实现生产能力的提高。使用丝网印刷的电路图案形成方法是这样的方法，其中，通过掩模使用刮板在绝缘基板上涂覆金属浆等，预定电路图案的导电层通过之后的烘焙形成。由于使用丝网印刷的电路图案形成方法的生产能力是优良的，所以，研究了与多种装置相关的申请。例如，在日本未审查专利申请公开第2009-266025号中，公开了一种方法，其中，使用丝网印刷来形成触摸面板的电极。此外，在日本未审查专利申请公开第2005-149807号中，公开了一种方法，其中，使用丝网印刷来形成图像显示装置的电极。

然而，存在以下问题，即，丝网印刷中的掩模是昂贵的，掩模的精确定位很复杂，并且掩模中的孔容易变得堵塞。结果，期望能够实现优良的生产能力的除了丝网印刷以外的电路图案形成方法。

发明内容

因此，期望提供能够实现精确性和高的生产能力的导电元件及其制造方法、配线元件、信息输入装置、显示装置以及电子装置。

根据本发明的第一实施方式，导电元件设置有：基板，具有第一波形表面和第二波形表面，以及层压膜，形成在第一波形表面上并且两层或多层层压，并且层压膜形成导电图案，并且第一波形表面和第二波形表面满足以下关系。

0≤(Am1/λm1)＜(Am2/λm2)≤1.8

(这里，Am1：第一波形表面中振动的平均宽度，Am2：第二波形表面中振动的平均宽度，λm1：第一波形表面的平均波长，λm2：第二波形表面的平均波长)

根据本发明的第二实施方式，导电元件的制造方法包括：通过相对于具有第一波形表面和第二波形表面的基板的表面层压的两层或多层形成层压膜，并且由于相对于形成在第一波形表面和第二波形表面中的第二波形表面上的层压膜被去除而形成在第一波形表面上的层压膜被保留来形成导电图案部，其中，第一波形表面和第二波形表面满足以下的关系：

0≤(Am1/λm1)＜(Am2/λm2)≤1.8

(这里，Am1：第一波形表面中振动的平均宽度，Am2：第二波形表面中振动的平均宽度，λm1：第一波形表面的平均波长，λm2：第二波形表面的平均波长)

在本发明中，优选的是，第一波形表面和第二波形表面满足以下的关系，并且第二波形表面的平均波长λm2为可见光波长或者更小。

(Am1/λm1)＝0，0＜(Am2/λm2)≤1.8

在本发明中，优选的是，第一波形表面和第二波形表面满足以下的关系，并且第一波形表面的平均波长λm1以及第二波形表面的平均波长λm2为可见光波长或者更小。

0＜(Am1/λm1)＜(Am2/λm2)≤1.8

在本发明中，优选的是，第一波形表面和第二波形表面满足以下的关系，并且第二波形表面的平均波长λm2为100μm以上。

(Am1/λm1)＝0，0＜(Am2/λm2)≤1.8

在本发明中，优选的是，第一波形表面和第二波形表面满足以下的关系，并且第一波形表面的平均波长λm1以及第二波形表面的平均波长λm2为100μm以上。

0＜(Am1/λm1)＜(Am2/λm2)≤1.8

在本发明中，优选的是，形成在第二波形表面的残余膜为进一步设置的层压膜的一部分，并且层压膜与残余膜满足以下的关系：

S1＞S2(这里，S1：层压膜的面积，S2：残余膜的面积)

在以这种方式满足所述关系的情况下，优选的是，形成在第一波形表面上的层压膜以连续的方式形成在第一波形表面上，而形成在第二波形表面上的残余膜以不连续的方式形成在第二波形表面上。

在本发明中，优选的是，残余膜形成在第二波形表面，并且为进一步设置的层压膜的一部分，并且层压膜与残余膜满足以下的关系：

d1＞d2(这里，d1：层压膜的厚度，d2：残余膜的厚度)